在自然對流散熱產(chǎn)品中，開關(guān)電源之PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始，以單個芯片的過孔參數(shù)為對象，研究過孔參數(shù)變化對導(dǎo)熱系數(shù)的影響。

先來說說開關(guān)電源之PCB過孔對散熱的條件：
4層板   PCB 尺寸100x100x1.6mm   芯片尺寸：40x40x3mm   過孔范圍：40x40mm   過孔鍍銅厚度：0.025mm
過孔間距：1.2mm   過孔之間填充：空氣
針對開關(guān)電源之PCB過孔，主要有以下幾個參數(shù)對散熱有影響：過孔的直徑  過孔的數(shù)量  過孔銅箔的厚度
當(dāng)然手工也可以計算（并聯(lián)導(dǎo)熱）：
1 過孔的直徑影響(其他參數(shù)不變） 2 過孔的數(shù)量影響(其他參數(shù)不變） 3 過孔的銅箔厚度影響(其他參數(shù)不變）

看了以上的敘述后，可以得到以下結(jié)論：
開關(guān)電源之PCB加熱過孔的目的就是為了增強(qiáng)Z向?qū)岬哪芰?，讓發(fā)熱面的元件快速冷卻，所以，結(jié)合以上的數(shù)據(jù)可以看出，增加孔徑，增加鍍層厚度，增加過孔數(shù)目都是能顯著強(qiáng)化Z向的導(dǎo)熱的。需要注意的是孔徑的增加會破壞XY向平面的導(dǎo)熱效果，不過這種破壞幾乎可以忽略不計的。另外，在過孔里面增加填充材料也能進(jìn)一步提高Z向的導(dǎo)熱效果。在自然對流情況下，用過孔來進(jìn)行對流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計。