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開關(guān)電源之PCB板為甚要用鍍金的

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-12-26 點(diǎn)擊量：1006

隨著開關(guān)電源之IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給開關(guān)電源之PCB之SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。
在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。再說開關(guān)電源的鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。

因此帶來了金絲短路的問題：隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯。
趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)。

為解決鍍金板的以上問題，像開關(guān)電源等采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):
1.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣：
（1）沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意；（2）沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

2.因開關(guān)電源之PCB沉金板只有焊盤上有鎳金：
（1）趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響；
（2）所以不會產(chǎn)成金絲造成微短；（3）所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

開關(guān)電源工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。
因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

開關(guān)電源之PCB沉金板VS鍍金板
其實(shí)鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金。
對于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金工藝！一般常見的情況下開關(guān)電源之PCB表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀，OSP，噴錫(有鉛和無鉛)，這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來說。

這里只針對開關(guān)電源之PCB問題說,有以下幾種原因：
1.在開關(guān)電源之PCB印刷時(shí)，PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗(yàn)來驗(yàn)證。
2. PAN位的潤位上否符合設(shè)計(jì)要求,也就是焊盤設(shè)計(jì)時(shí)是否能足夠保證零件的支持作用。3.焊盤有沒有受到污染,這可以用離子污染測試得出結(jié)果；以上三點(diǎn)基本上是開關(guān)電源之PCB廠家考慮的重點(diǎn)方面。
關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點(diǎn)，是各有各的長處和短處！鍍金方面，它可以使開關(guān)電源之PCB存放的時(shí)間較長,而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而言)，一般可保存一年左右時(shí)間；噴錫表面處理其次，OSP再次，這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時(shí)間要注意許多。

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