對(duì)于開關(guān)電源生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續(xù)、無(wú)膠點(diǎn)和星點(diǎn)等。下面我們一起來(lái)了解一下產(chǎn)生這些不良現(xiàn)象的原因是什么

開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因（1）拉絲拖尾：膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見(jiàn)現(xiàn)象，當(dāng)針頭移開時(shí)，在膠點(diǎn)的項(xiàng)部產(chǎn)生細(xì)線或“尾巴”尾巴可能場(chǎng)落，直接污染焊盤，引起虛焊。
開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因（2）衛(wèi)星點(diǎn)：是在高速點(diǎn)膠時(shí)產(chǎn)生的細(xì)小無(wú)關(guān)的膠點(diǎn)。在接觸滴涂中，通常是由于拖尾和針嘴斷開而引起的。在非接觸噴射中，是因?yàn)椴徽_的噴射高度產(chǎn)生的。衛(wèi)星點(diǎn)可能造成污染。


開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因（3）爆米花、空洞：這是因?yàn)榭諝饣虺睗駳怏w進(jìn)入貼片膠內(nèi)，在固化期間突然爆出或形成空洞。爆米花和空洞會(huì)降低粘結(jié)強(qiáng)度，并為焊錫打開路，滲入元件下面，導(dǎo)致橋接、短路。
開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因（4）空打或出膠量偏少：如果點(diǎn)膠時(shí)只有點(diǎn)膠動(dòng)作，卻無(wú)出膠量或針頭出膠量偏少，一般是貼片膠中混入氣泡、針頭被堵塞，或者生產(chǎn)線的氣壓不夠這3種原因。

開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因（5）不連續(xù)的膠點(diǎn)：發(fā)生的原因有針頭的頂針落在焊盤上。
開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因（6）元件位移：固化后元件產(chǎn)生位移，嚴(yán)重時(shí)造成開路。其原因是膠量太小，貼片膠初黏力低。點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)，造成SMT貼片時(shí)元件發(fā)生位移。另外膠量太多，也會(huì)引起元件位移。

開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因（7）固化、波峰焊后元件掉片：焊后元件掉片主要原因是固化溫度低，膠量不夠;元件或PCB有污染也會(huì)引起掉片。
開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因（8）固化后元件引腳上浮產(chǎn)生位移固化后元件引腳浮起，波峰焊后焊料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路和開路。主要原因是貼片膠量過(guò)多，貼片時(shí)元件偏移。