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東莞開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)不良的解決方案

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-11-26 點(diǎn)擊量：1150

談到東莞開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)不良的問題，那應(yīng)該采用什么方法進(jìn)行解決呢。下面就來和大家一一介紹分析各原因的解決方法吧。

解決開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)拉絲拖尾方法：拉絲（拖尾產(chǎn)生的原因之一是對點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位，如針頭內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等：貼片膠的品質(zhì)不好或已過期，板的彎曲或板的支撐不夠等。針對上述原因，可調(diào)整工藝參數(shù)，更換較大內(nèi)徑的針頭，降低點(diǎn)膠壓力，調(diào)整針頭離PCB的高度：更換貼片膠等?？稍诘文z針頭上或附近加熱，降低黏度，使貼片的膠拉絲拖尾易斷開。

解決開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)衛(wèi)星點(diǎn)方法：在接觸點(diǎn)膠中，經(jīng)常檢查針頭是香損壞，調(diào)整設(shè)備參數(shù)、防止拖尾，以減少衛(wèi)星點(diǎn)的產(chǎn)生在非接觸噴射中，調(diào)整噴射頭與開關(guān)電源PCB的高度，有利于減少衛(wèi)星點(diǎn)。
解決爆米花、空洞方法：使用低溫慢固化。延長加熱時(shí)間，有利于氣在固化前排出。盡量縮短貼裝與固化之間的時(shí)間，正確儲(chǔ)存、管理和使用SMT貼片膠。對自行灌裝的貼片膠，SMT貼片加工廠在使用之前要進(jìn)行脫氣泡處理。

解決開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)空打或出膠量偏少方法：注射針簡中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理，特別是自己裝的膠;經(jīng)常更換清潔的針頭：適當(dāng)調(diào)整機(jī)器壓力。如果經(jīng)常發(fā)生堵塞，可以考慮更換其他品牌的貼片膠。

解決開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)不連續(xù)的膠點(diǎn)方法：換一種不同的針頭可解決這個(gè)問題：恢復(fù)時(shí)間不夠，增加延時(shí)可解決恢復(fù)問題：再就是隨著膠面水平線下降，壓力時(shí)間不足以完成滴膠周期。可通過增加壓力與周期時(shí)間的比，來糾正膠點(diǎn)大小不連續(xù)的向題。
解決元件位移方法：首先應(yīng)檢查膠點(diǎn)是香有不均勻現(xiàn)象，再調(diào)整貼片機(jī)的工作狀態(tài)，使貼片高度更合適。同時(shí)，可更換貼片膠，并在工藝文件中規(guī)定，點(diǎn)膠后PCB的放置時(shí)間一般不超過4H。

解決開關(guān)電源生產(chǎn)點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)固化、波峰焊后元件掉片方法：重新測試PCB的固化曲線，特別注意固化溫度，調(diào)整固化曲線。光固化時(shí)，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否發(fā)黑：膠點(diǎn)直徑和高度需要檢查：還應(yīng)檢查元件或PCB是否有污染。
解決固化后元件引腳上浮產(chǎn)生位移固化后元件引腳浮起方法：是調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)，控制點(diǎn)膠量，調(diào)整貼片加工工藝參數(shù)，使貼裝元件不偏移。

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