對(duì)于開(kāi)關(guān)電源等SMT貼片加工生產(chǎn)線上，施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接是SMT三大關(guān)鍵工序。他們直接決定了整個(gè)SMT貼片的質(zhì)量好壞。下面介紹一下SMT貼片的三大關(guān)鍵工序。

1. 施加焊錫膏
施加焊錫膏，其目的是將適量的焊膏均勻的施加在開(kāi)關(guān)電源等PBC的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在回流焊接時(shí)，使電氣接觸良好，并具備足夠的機(jī)械強(qiáng)度。
焊膏由專用設(shè)備施加在焊盤(pán)上，其設(shè)備有：全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)錫膏分配器等等。

2. 貼裝開(kāi)關(guān)電源等元器件

此工序是用貼片機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。
貼裝方法有兩種：一種是機(jī)器貼裝，適用于大批量、供貨周期緊的PCB加工。但是機(jī)器貼裝的工序復(fù)雜，投資較大。另一種是手動(dòng)貼裝，適合中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā)等PCB加工。但是生產(chǎn)效率過(guò)多的依賴于操作人員的熟練程度。

3. 開(kāi)關(guān)電源等PCB回流焊接
回流焊，是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與開(kāi)關(guān)電源等PCB焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊一般有4個(gè)溫區(qū)：

（1）預(yù)熱區(qū)：升溫速率一般在2~3℃/s。升溫過(guò)快，會(huì)引起熱敏元件的破裂，升溫過(guò)慢會(huì)影響生產(chǎn)線的效率，且會(huì)加快助焊劑的揮發(fā)。
（2）恒溫區(qū)：使開(kāi)關(guān)電源之PCB、元件與Pads均勻吸熱，減少它們之間的溫差。但應(yīng)注意要平穩(wěn)的升溫，并且恒溫區(qū)不能過(guò)長(zhǎng)。恒溫區(qū)過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致活性劑提前完成任務(wù)，容易導(dǎo)致虛焊、或錫珠的產(chǎn)生。
（3）回流區(qū)：將開(kāi)關(guān)電源之PCB從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度進(jìn)行焊接。一定要控制好時(shí)間。時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)產(chǎn)生氧化物和金屬化合物，導(dǎo)致焊點(diǎn)不持久。時(shí)間過(guò)短會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿。
（4）冷卻區(qū)：形成良好且牢固的焊點(diǎn)。不能冷卻過(guò)快，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變得脆化，不牢固。