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在開關(guān)電源等SMT生產(chǎn)工藝中常用的幾種焊膏涂敷方法

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-11-26 點(diǎn)擊量：1194

表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到開關(guān)電源之PCB上的過程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是開關(guān)電源之SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數(shù)的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。如下為常用的幾種焊膏涂敷方法。

（1）開關(guān)電源之模板印刷：模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細(xì)間距器件的產(chǎn)品。對(duì)于焊膏來(lái)講，模板印刷的質(zhì)量比較好，不銹鋼模板的使用壽命也比較長(zhǎng)、因此模板印刷工藝是表面涂敷工藝中應(yīng)用最廣泛的涂敷方法。

（2）注射點(diǎn)涂：自動(dòng)點(diǎn)涂主要用于批量生產(chǎn)，因?yàn)楹父嗟牧鲃?dòng)性不如貼片膠好，但貼片膠的觸變性又不如焊膏穩(wěn)定，因此在焊膏涂中運(yùn)用較少，主要用于涂敷貼片膠，而且，點(diǎn)涂質(zhì)量不易控制，因此整體應(yīng)用相對(duì)較少;手工點(diǎn)涂主要用于極小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能樣機(jī)的研制，以及生產(chǎn)中返修、更換元件等。

（3）絲網(wǎng)印刷：絲網(wǎng)板不同于不銹鋼金屬模板，而且組成結(jié)構(gòu)不同，從而導(dǎo)致絲網(wǎng)板的可流通性比不傷鋼模板差，脫模性也差，因此絲網(wǎng)印刷只能用于元器件焊盤間距較大、組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷時(shí)刮刀也容易損壞感光膠膜和絲網(wǎng)，使用壽命短，因此現(xiàn)在已經(jīng)很少應(yīng)用。

在不同的涂敷工藝中對(duì)開關(guān)電源之smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當(dāng)采用分配器點(diǎn)涂和針式轉(zhuǎn)印技術(shù)涂敷貼片時(shí)，都要求貼片膠能順利地離開針頭或針端，而不會(huì)形成“成串”的、不精確的或隨機(jī)的涂敷現(xiàn)象，為此，要求貼片膠的潤(rùn)濕力及表面張力等性能穩(wěn)定，適應(yīng)范圍寬，其性能不受被結(jié)的開關(guān)電源PCB材料變化的影響等。這是因?yàn)?，采用分配器點(diǎn)涂和針式轉(zhuǎn)印工藝時(shí)，如果貼片膠對(duì)開關(guān)電源之PCB表面的潤(rùn)濕力小，涂敷就困難；如果它具有很強(qiáng)的內(nèi)聚力，它就會(huì)形成“成串”的涂敷現(xiàn)象；如果沒有穩(wěn)定的性能和一定的適應(yīng)范圍，其涂敷工藝性將會(huì)很差。

不管采用什么涂敷工藝，貼片膠涂敷時(shí)還應(yīng)避免貼片膠內(nèi)和開關(guān)電源PCB及SMC/SMD上有污染物；貼片膠不能干擾良好焊點(diǎn)，即不能污染焊盤和smt元器件端子；涂敷不良的貼片膠能及時(shí)從開關(guān) 電源PCB上清楚干凈；選擇的包裝形式應(yīng)與涂敷設(shè)備和儲(chǔ)存條件兼容等。在應(yīng)用貼片膠時(shí)要根據(jù)涂敷方法和黏結(jié)要求進(jìn)行性能測(cè)試，以便正確選擇貼片膠。

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