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開關(guān)電源之PCB使用再流焊技術(shù)的特點及設(shè)備的類型介紹
來源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時間:2019-11-12 點擊量:1092
再流焊使用的焊料是焊膏,預(yù)先在開關(guān)電源之電路板的焊盤上印刷適量和適當形式的焊膏,再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置;焊膏具有一定的黏性,使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設(shè)備實施再流焊,通過外部熱源加熱,使焊料熔化而再次流動浸潤,將開關(guān)電源之元器件焊接到印制板上。
開關(guān)電源之PCB使用再流焊技術(shù)與波峰焊技術(shù)相比,具有以下技術(shù)特點。
(1)開關(guān)電源之元器件受到的熱沖擊小。(2)能精確控制焊料的施加量。
(3)有自對位效應(yīng)(也稱自校正效應(yīng))。如果開關(guān)電源之元器件貼放位置有一定偏離,進行再流焊的過程中,在熔融焊料表面張力的作用下,偏離的元器件能夠被自動地拉回到近似目標的位置。再流焊的自對位效應(yīng)能夠很好地提高焊接質(zhì)量,提高產(chǎn)品合格率。(4)焊料中不易混入不純物,能保證焊料的成分(5)工藝簡單,焊接質(zhì)量高。
再流焊設(shè)備按再流坪加熱區(qū)域不同,SMT加工廠再流焊設(shè)備可分為以下兩大類:
(1)對開關(guān)電源之PCB整體加熱。對PCB整體加熱再流焊可分為氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。
(2)對開關(guān)電源之PCB局部加熱。對PCB局部加熱再流焊可分為激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊和熱氣再流焊。
目前比較流行和實用的大多是遠紅外再流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。尤其是全熱風強制對流焊技術(shù)及設(shè)備已不斷改進與完善擁有其他方式所不具備的特點,從而成為開關(guān)電源之PCB的SMT焊接的主流設(shè)備。
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