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歷史記錄
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2020-12-04開關(guān)電源之PCB布局布線技術(shù)是怎么樣發(fā)展的（二）
接著上文繼續(xù)來敘述開關(guān)電源之PCB布局布線技術(shù)發(fā)展4、下一代電路板設(shè)計(jì)技術(shù) 微孔等離子蝕刻技術(shù)在多層板，尤其是在蜂窩電話和家用電器中的應(yīng)用大大改變了對布局布線工具的要求。采用等離子蝕刻法在路徑寬度內(nèi)添加一個新孔不會導(dǎo)致底板本身或制造成本的增加，因?yàn)閷Φ入x子蝕刻法而言，制作一千個孔的成本與制作一個孔的
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2020-12-04如何解決開關(guān)電源軟硬結(jié)合板漲縮的問題（一）
開關(guān)電源軟硬結(jié)合板漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺 做個介紹： （1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊； （2）對于需要更強(qiáng)調(diào)訊號完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路； （3）聚酰亞胺具有較高的玻
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2020-12-04如何解決開關(guān)電源軟硬結(jié)合板漲縮的問題（二）
接著來說說開關(guān)電源軟硬結(jié)合板漲縮的問題如何控制與改善？ 從嚴(yán)格意義上說，每一卷材料的內(nèi)應(yīng)力都是不同的，每一批生產(chǎn)板的過程控制也不會是完全相同的，因 此，材料漲縮系數(shù)的把握是建立在大量的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)之上的，過程管控與數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析就顯得尤為重要了。具體到實(shí)際操作中，開關(guān)電源之撓性板的漲縮是分階段的： 開關(guān)
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2020-12-04開關(guān)電源之smt貼片加工使用點(diǎn)膠機(jī)中的點(diǎn)膠頭及常規(guī)技術(shù)參數(shù)
在開關(guān)電源之smt貼片加工中，有些特殊的元器件和工藝采用正常的錫膏印刷工藝可能會出現(xiàn)一些問題點(diǎn)，以至于影響后期的使用效能。為了對這種問題進(jìn)行提前的預(yù)防，就需要做一定的處理，那么配合開關(guān)電源之SMT貼片的工藝，就需要用到點(diǎn)膠工藝。點(diǎn)膠機(jī)可分為手動和自動兩種，手動點(diǎn)膠機(jī)用于試驗(yàn)或小批量生產(chǎn)，自動點(diǎn)膠機(jī)用
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2020-12-04開關(guān)電源之SMT貼片加工焊膏的包裝印刷厚度的不良形成原因及影響
開關(guān)電源之SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。 焊膏在開關(guān)電源之SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標(biāo)薄厚，并不是太高，就是說太低。
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2020-12-04介紹開關(guān)電源之PCB生產(chǎn)工藝的要點(diǎn)
菲林底板是PCB生產(chǎn)的前導(dǎo)工序。在生產(chǎn)某一種開關(guān)電源之PCB時，PCB的每種電圖形和非導(dǎo)電圖形至少都應(yīng)有一張菲林底板。菲林底板在開關(guān)電源之PCB生產(chǎn)中的用途為圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻圖形；網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)膜的制作，包括阻焊圖形和字符；機(jī)加工（鉆孔和外形銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔
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2020-12-03開關(guān)電源之波峰焊的工藝流程、優(yōu)缺點(diǎn)及改進(jìn)措施方法
元件自動裝配機(jī)（元件插件機(jī)和貼片機(jī)）加上波峰焊機(jī)是現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)大量采用的自動焊接系統(tǒng)。開關(guān)電源之波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接，在電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。 開關(guān)電源之波峰焊的工藝流程： 波峰焊除了在焊接時采用波峰焊機(jī)外，其余的工藝及操作與浸焊類似。其工藝流程可表述為：元
