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歷史記錄
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2019-11-29介紹開(kāi)關(guān)電源之PCB板和集成電路的特點(diǎn)與區(qū)別
開(kāi)關(guān)電源之PCB板的線路與圖面：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。 介電層：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。 孔：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)
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2019-11-29聊聊開(kāi)關(guān)電源之pCB板變形的危害
在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向
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2019-11-29開(kāi)關(guān)電源之PCB板翹曲變形的預(yù)防
談?wù)勯_(kāi)關(guān)電源之電路板翹曲對(duì)印制電路板的制作影響是非常大的，翹曲也是電路板制作過(guò)程中的重要問(wèn)題之一，裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，組件腳很難整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，電路板翹曲會(huì)影響到整個(gè)后序工藝的正常運(yùn)作?，F(xiàn)階段印制電路板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，工藝對(duì)電路板翹曲的要求
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2019-11-29在開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
1. 所有焊盤(pán)單邊最小不小于 0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的 3 倍。 2. 應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于 0.4mm。 3. 在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。開(kāi)關(guān)電源之單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為 1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤(pán)只需孔直徑加 0.5mm 即可
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2019-11-29什么是開(kāi)關(guān)電源之印制電路板的塞孔工藝？
先來(lái)了解一下，導(dǎo)通孔（VIA），在開(kāi)關(guān)電源之電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。開(kāi)關(guān)電源之印制電路板（PCB）是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導(dǎo)通
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2019-11-29開(kāi)關(guān)電源之PCB拼板的工藝要求及注意事項(xiàng)說(shuō)明
在開(kāi)關(guān)電源之PCB 抄板、PCB設(shè)計(jì)，到最后進(jìn)行PCB量產(chǎn)的時(shí)候，PCB拼板也是一件非常重要的事，這不僅牽涉到PCB電路板的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，更能影響PCB生產(chǎn)的成本。如何在確保PCB電路板的質(zhì)量前提下，進(jìn)行合理有效的拼板，從而節(jié)省原材料，是注重解決的一個(gè)問(wèn)題。 開(kāi)關(guān)電源之PCB拼板工藝要求： 對(duì)于不規(guī)則
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2019-11-29開(kāi)關(guān)電源之PCB板微小孔機(jī)械鉆削的方法介紹
在電子產(chǎn)品更新飛快的現(xiàn)在，開(kāi)關(guān)電源之PCB的印制從以前的單層板擴(kuò)展到雙層板以及高精度要求更復(fù)雜的多層板。因此，開(kāi)關(guān)電源等電路板孔的加工要求就越來(lái)越多，比如：孔徑越來(lái)越小，孔與孔的間距越來(lái)越小。據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料，對(duì)孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為
