在開(kāi)關(guān)電源之PCBSMT貼片加工中焊膏的印刷是一個(gè)非常重要的一個(gè)工藝也是貼片加工中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，整個(gè)的開(kāi)關(guān)電源之PCBA一站式服務(wù)的開(kāi)端就是焊膏的印刷為起點(diǎn)。下面一起了解一下開(kāi)關(guān)電源之PCB焊膏從刮刀上釋放不良的一些問(wèn)題。 在開(kāi)關(guān)電源之PCB印刷時(shí)，焊膏經(jīng)常會(huì)沿著刮刀輕微地蠕升，導(dǎo)致與刮刀的接觸

對(duì)于開(kāi)關(guān)電源的組成有插件部分和貼片部分，那么開(kāi)關(guān)電源的貼片部分在貼片加工廠時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)看到很多的安全標(biāo)識(shí)，比如說(shuō)靜電防護(hù)、用電安全、防止夾手等。對(duì)于一些其他的安全點(diǎn)可能我們很少見(jiàn)的到，看不見(jiàn)不代表沒(méi)有，對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工廠來(lái)說(shuō)，還有很多的安全防護(hù)需要我們?nèi)チ私?，?qǐng)往下看。 了解在開(kāi)關(guān)電

在開(kāi)關(guān)電源之SMT加工中人們最經(jīng)常會(huì)思考的是貼片加工時(shí)存有什么困難？這一錫點(diǎn)出模是否有異常，貼片時(shí)是否有焊錫絲不好，電子器件有木有出現(xiàn)錯(cuò)、漏、反的狀況……。然而毫無(wú)疑問(wèn)的一個(gè)客觀事實(shí)是在現(xiàn)階段的開(kāi)關(guān)電源之PCBA貼片加工的流程中，人們不僅要考慮到貼片的困難，插件后焊都是一個(gè)需要關(guān)注的困難點(diǎn)。下面我們

在開(kāi)關(guān)電源等SMT貼片加工的過(guò)程中由于涉及到很多的環(huán)節(jié)，因而項(xiàng)目制作工藝的管控涉及到很多的環(huán)節(jié)，因此一些PCBA貨品會(huì)存在臟亂、儲(chǔ)存后、或者焊接失效后導(dǎo)致的奶白色殘余。那么下面一起來(lái)了解一下這種奶白色殘余是什么？是怎么回事導(dǎo)致的呢？ 開(kāi)關(guān)電源之電路板焊接后產(chǎn)生白色殘留其重要成分都是助焊液中本身具備

由于開(kāi)關(guān)電源之PCB的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計(jì)等原因，印刷時(shí)模板與開(kāi)關(guān)電源之PCB焊盤(pán)之間很難形成理想的密封狀態(tài)（間隙小于焊粉顆粒標(biāo)稱尺寸）。印刷時(shí)或多或少會(huì)有焊膏從模板與開(kāi)關(guān)電源之PCB的間隙擠出，沾污模板底部，等到下次印刷時(shí)就會(huì)污染到新的開(kāi)關(guān)電源的PCB的表面。另一方面，隨著印刷次數(shù)的增

如果您正在尋找將您描述為完全進(jìn)入像開(kāi)關(guān)電源等PCB的人的飛針測(cè)試儀。這對(duì)你來(lái)說(shuō)很熱門。如果你認(rèn)為我會(huì)使這復(fù)雜化，那是因?yàn)樗?。但不要?dān)心，因?yàn)槲覀円呀?jīng)讓你滿意。我們幾乎擁有本文中討論的飛針測(cè)試儀的所有內(nèi)容，內(nèi)容，方法和方法。在我們了解飛針測(cè)試儀的確切含義之前，我們需要了解是什么讓它如此復(fù)雜。這是我們

開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)過(guò)程中沉銅—整板電鍍后的防氧化 一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會(huì)經(jīng)過(guò)：（一）1-3%的稀硫酸處理；（二）75-85℃的高溫烘干；（三）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移；（四）而在此過(guò)程中，板子少則需放置2-3 天，多則5-7 天；（五）此時(shí)的板面和孔內(nèi)銅層早就氧