在開(kāi)關(guān)電源等SMT貼片加工的過(guò)程中由于涉及到很多的環(huán)節(jié)，因而項(xiàng)目制作工藝的管控涉及到很多的環(huán)節(jié)，因此一些PCBA貨品會(huì)存在臟亂、儲(chǔ)存后、或者焊接失效后導(dǎo)致的奶白色殘余。那么下面一起來(lái)了解一下這種奶白色殘余是什么？是怎么回事導(dǎo)致的呢？

開(kāi)關(guān)電源之電路板焊接后產(chǎn)生白色殘留其重要成分都是助焊液中本身具備的松脂油，松脂油一般 是一種透明而硬的不定型固態(tài)盤(pán)化合物，不定型化合物與結(jié)晶體比照一般 儲(chǔ)存著過(guò)多的機(jī)械動(dòng)能，稱作熱力學(xué)上的不穩(wěn)定狀況，因此松脂油有結(jié)晶的趨向，導(dǎo)致松脂油結(jié)晶，由沒(méi)有色調(diào)透明變?yōu)槟贪咨蹱畹闹匾蛳铝校?br /> 開(kāi)關(guān)電源之電路板焊接后產(chǎn)生奶白色殘余的原因一、松脂油本身化合物的結(jié)構(gòu)
樹(shù)脂酸異構(gòu)體的占核對(duì)松脂油的結(jié)晶發(fā)展趨向有挺大傷害。由于清除臟亂造成的奶白色殘留其重要化合物就是松脂油在溶劑揮發(fā)后造成的結(jié)晶粉狀。
開(kāi)關(guān)電源之電路板焊接后產(chǎn)生奶白色殘余的原因二、松脂油中的水分

除松脂油本身的原因外，水分對(duì)松脂油的結(jié)品都是挺大傷害。松脂油本身有一定的吸水能力，樹(shù)脂酸可在水分表面定項(xiàng)，造成結(jié)晶規(guī)范。一般感覺(jué)，水分含量在0.15％上下的松脂油易造成結(jié)晶當(dāng)開(kāi)關(guān)電源之PCB在高低溫試驗(yàn)規(guī)范下儲(chǔ)存，消化的水分超出一定水準(zhǔn)時(shí)，松脂油就會(huì)漸漸地從沒(méi)有色調(diào)透明的夾絲玻璃態(tài)向結(jié)晶體體形轉(zhuǎn)變，在視覺(jué)上看就是造成奶白色粉狀。這全是為什么同一張PCB在儲(chǔ)存后，免清除助焊液一部分、錫條補(bǔ)焊一部分將會(huì)造成奶白色粉狀殘留