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開關(guān)電源之PCB板過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題的原因與解決方法

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2019-09-27 點(diǎn)擊量：1101

讓大家來了解一下，問題的出現(xiàn)是哪些緣故造成的。波峰焊是讓開關(guān)電源之插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

開關(guān)電源之波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。
①開關(guān)電源之PCB設(shè)計不合理，焊盤間距過窄。②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。
③PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。④焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低。⑤助焊劑活性差。

解決辦法有：
第一按照PCB設(shè)計規(guī)范進(jìn)行設(shè)計。第二插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型。
第三根據(jù)開關(guān)電源之PCB尺寸、板層、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃。
第四錫波溫度為（250±5）℃，焊接時間為3～5s。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。第五更換助焊劑。
常見PCB焊盤過波峰焊時出現(xiàn)缺陷問題有以下幾點(diǎn)：
（1）板面臟污。這主要是由于助焊劑固體含量高、涂敷量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，或由于傳送機(jī)械爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的。
（2）開關(guān)電源之PCB變形。一般發(fā)生在大尺寸PCB上，由于大尺寸PCB質(zhì)量大或由于元器件布置不均勻造成質(zhì)量不平衡。這需要開關(guān)電源之PCB設(shè)計時盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計工藝邊。
（3）掉片（丟片）。貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過高或過低都會降低黏結(jié)強(qiáng)度，波峰焊時經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉在料鍋中。
（4）其他隱性缺陷。焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等，需要X光、焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、開關(guān)電源之PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。

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