我們都知道，在開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)過(guò)程中，有好多不良的電路板，那么很多不良就是各個(gè)電子元件的焊接有問(wèn)題，沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)，那你們知道開(kāi)關(guān)電源之PCB的不良術(shù)語(yǔ)有什么嗎？先來(lái)說(shuō)說(shuō)吧，這樣就可以有利于理解了。 有以下關(guān)于開(kāi)關(guān)電源之PCB加工焊接的不良術(shù)語(yǔ)： 短路：不在同一條線(xiàn)路的兩個(gè)或以上的點(diǎn)相連并處于導(dǎo)通狀

你知道嗎，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來(lái)討論下。 1通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的

開(kāi)關(guān)電源之PCB發(fā)生甩銅的原由1、銅箔蝕刻過(guò)度。 市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱(chēng)灰化箔）及單面鍍銅（俗稱(chēng)紅化箔），常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅情況。線(xiàn)路設(shè)計(jì)好過(guò)蝕刻線(xiàn)的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更而蝕刻參數(shù)未變，這會(huì)令銅箔在蝕刻液中的

作為開(kāi)關(guān)電源工程師，最重要的莫過(guò)于開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中的PCB設(shè)計(jì)了，那么要注意哪些要點(diǎn)呢？那么就開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中僅僅就PCB設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)來(lái)說(shuō)： 1.開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)中首先是要有合理的走向： 如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)/弱信號(hào)，高頻/低頻，高壓/低壓等。。.。它們的走向應(yīng)該是呈線(xiàn)形的（或分離），不得相互交融

開(kāi)關(guān)電源之PCB板的線(xiàn)路與圖面：線(xiàn)路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的。 介電層：用來(lái)保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材。 孔：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線(xiàn)路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)

在自動(dòng)化表面貼裝線(xiàn)上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠(chǎng)碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向

談?wù)勯_(kāi)關(guān)電源之電路板翹曲對(duì)印制電路板的制作影響是非常大的，翹曲也是電路板制作過(guò)程中的重要問(wèn)題之一，裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，組件腳很難整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，電路板翹曲會(huì)影響到整個(gè)后序工藝的正常運(yùn)作?，F(xiàn)階段印制電路板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，工藝對(duì)電路板翹曲的要求