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歷史記錄
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2019-12-31開關(guān)電源之pcb設(shè)計信號失真常被忽視的來源
開關(guān)電源工程師們開發(fā)了幾種方法來處理引起開關(guān)電源之PCB設(shè)計中高速數(shù)字信號失真的噪音。隨著設(shè)計技術(shù)與時俱進(jìn)，我們應(yīng)對這些新挑戰(zhàn)的技術(shù)復(fù)雜性也日益增加。目前，數(shù)字設(shè)計系統(tǒng)的速度按GHz計，這個速度產(chǎn)生的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)比過去顯著。由于邊緣速率以皮秒計，任何阻抗不連續(xù)、電感或電容干擾均會對信號質(zhì)量造成不利影響。盡
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2019-12-31汕頭防雨電源應(yīng)用在哪
作為一種新的光源，近年來各大公司和研究機構(gòu)對LED電源和驅(qū)動電路的研究方興未艾。與熒光燈的電子鎮(zhèn)流器不同，防雨電源 于是業(yè)主的怨聲載道，經(jīng)過媒體的夸大宣傳后造成大眾對LED燈的誤解，影響了LED產(chǎn)業(yè)聲譽LED燈驅(qū)動電源的七條經(jīng)驗 1、放棄4路以上輸出，發(fā)展單路或兩路輸出，放棄大電流和超大電流，...
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2019-12-30開關(guān)電源過錫爐時焊料的維護(hù)的重要性及方法有哪些
在開關(guān)電源之PCB貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個PCBA加工的焊接最后一道流程，這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。 開關(guān)電源之PCB過錫爐時，錫爐中焊料維護(hù)的重要性是很重要的。應(yīng)定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量，特別是監(jiān)測焊料中銅的含量，一旦超標(biāo)，應(yīng)
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2019-12-30開關(guān)電源之PCBA修板與返修的的目的與注意事項
在開關(guān)電源之PCBA加工廠中會遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子，那么開關(guān)電源之PCBA板焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢？ 一、開關(guān)電源之PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-
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2019-12-30開關(guān)電源之PCBA免清洗工藝管理的質(zhì)量要求與控制措施
開關(guān)電源之PCBA加工后免清洗是一個系統(tǒng)工程，從開關(guān)電源之PCB設(shè)計到SMT生產(chǎn)過程都須嚴(yán)格要求，要盡量避免生產(chǎn)制造過程中造成人為的污染。在免清洗工藝設(shè)計和工藝管理控制上要有切實有效的措施。 一、開關(guān)電源之PCBA制造過程中污染物的來源分析 1、組裝前元件和印制板帶來的污染物。還有檢驗、包裝、運輸
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2019-12-30談開關(guān)電源之印制電路板無鉛再流焊工藝控制有哪些管控難點
開關(guān)電源之印刷電路板設(shè)計、元器件、PCB、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無鉛焊料熔點高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞（氣孔）、損壞元器件、PCB等隱蔽的內(nèi)部缺陷。另外，由于無鉛焊接溫度
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2019-12-30影響開關(guān)電源之PCB板焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)有哪些
對于開關(guān)電源之PCB貼片加工中優(yōu)良焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的開關(guān)電源之PCB焊盤的表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結(jié)構(gòu)會隨著SMT工藝參數(shù)的改變而改變。對于一個已知的系統(tǒng)，在形成焊點的工藝中，影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)
