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2020-09-15開(kāi)關(guān)電源之電路焊接防止虛焊假焊產(chǎn)生的措施
為提高和保證開(kāi)關(guān)電源等電子線(xiàn)路的高質(zhì)量焊接，防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生，所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健，而待焊電子元件引線(xiàn)腳的處理，開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板上錫的合適溫度，靈活更換用電烙鐵的瓦數(shù)功率亦是重點(diǎn)。以下幾點(diǎn)關(guān)于保證開(kāi)關(guān)電源之電路板焊接質(zhì)量的具體要點(diǎn)和措施。 1、電烙鐵
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2020-09-15佛山防雨電源有什么用
影響電源壽命。采用分離式電源方案是一個(gè)好的選擇。 5、維護(hù)的可行性。 電源的故障問(wèn)題不可能完全避免，防雨電源 所以主要就是要解決電源問(wèn)題。由于目前LED電源還缺乏強(qiáng)制性的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，市面上的電源各自為政，單路、多路、尺寸不一，難以替換。隨著市面上超大功率LED路燈、LED隧道燈的出現(xiàn)，LED驅(qū)動(dòng)...
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2020-09-14問(wèn)：知道開(kāi)關(guān)電源之PCB夾膜產(chǎn)生的原因及解決方法嗎？
答：開(kāi)關(guān)電源之PCB逐漸邁向高精密細(xì)線(xiàn)路、小孔徑趨勢(shì)發(fā)展，一般PCB生產(chǎn)廠(chǎng)商都存在電鍍夾膜問(wèn)題，開(kāi)關(guān)電源之PCB夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。 產(chǎn)生的原因：1、抗鍍膜層太薄，電鍍時(shí)因鍍層超出膜厚，形成開(kāi)關(guān)電源PCB夾膜，特別是線(xiàn)間距越
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2020-09-14談?dòng)绊戦_(kāi)關(guān)電源之SMT元器件貼裝偏差的因素
在開(kāi)關(guān)電源之PCB上的貼裝準(zhǔn)確度取決于許多因素，包括PCB的設(shè)計(jì)加工、SMD的封裝形式、貼片機(jī)傳動(dòng)系統(tǒng)的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗(yàn)和PCB設(shè)計(jì)制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機(jī)的性能相關(guān)。 由于供料器倉(cāng)位中存放的元器件位置未能準(zhǔn)確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，開(kāi)關(guān)電
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2020-09-14開(kāi)關(guān)電源之PCB壓合過(guò)程中的常見(jiàn)八大問(wèn)題
開(kāi)關(guān)電源之PCB壓合過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，有的是小小的問(wèn)題，例如起泡問(wèn)題，內(nèi)層圖形位移問(wèn)題，層間錯(cuò)位，板翹問(wèn)題等，那如何去解決這些問(wèn)題呢？下面就來(lái)和大家說(shuō)說(shuō)其中的八個(gè)問(wèn)題及解決辦法。 開(kāi)關(guān)電源之PCB壓合過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題一、白顯露玻璃布織紋解決方法： 1、降低溫度或壓力；2、降低預(yù)壓力； 3、層
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2020-09-14廣州3D打印機(jī)電源定制
3、放棄大功率、超大功率，選擇較高穩(wěn)定性的中小功率電源。 因?yàn)楣β试酱?，發(fā)熱量越大，3D打印機(jī)電源 開(kāi)關(guān)電源是利用現(xiàn)代電力電子技術(shù)，控制開(kāi)關(guān)晶體管開(kāi)通和關(guān)斷的時(shí)間比率，維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源，開(kāi)關(guān)電源一般由脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制IC和MOSFET構(gòu)成。開(kāi)關(guān)電源和線(xiàn)性電源相比，二者的成本...
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2020-09-13深圳超薄開(kāi)關(guān)電源有什么用
3、放棄大功率、超大功率，選擇較高穩(wěn)定性的中小功率電源。 因?yàn)楣β试酱?，發(fā)熱量越大，超薄開(kāi)關(guān)電源 使得解決EMC電磁兼容問(wèn)題難度加大，也就對(duì)內(nèi)部高密度安裝電路設(shè)計(jì)提出了很高的要求，由于同樣的原因，高電壓、大電流開(kāi)關(guān)使得電源工作消耗增大，限制了AC/DC變換器模塊化的進(jìn)程，因此必須采用電源系統(tǒng)優(yōu)...
