表面貼裝IC封裝依靠印刷電路板（PCB）來散熱。一般而言，開關(guān)電源之PCB 是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹(jǐn)慎處理開關(guān)電源之PCB布局、板結(jié)構(gòu)和器件貼裝有助于提高中高功耗應(yīng)用的散熱性能。
半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對于整體器件性能而言至關(guān)重要。對于定制 IC 器件來說，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員通常會與制造廠商一起密切合作，以確保系統(tǒng)滿足高功耗器件的眾多散熱要求。這種早期的相互協(xié)作可以保證IC達(dá)到電氣標(biāo)準(zhǔn)和性能標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)保證在客戶的散熱系統(tǒng)內(nèi)正常運(yùn)行。許多大型半導(dǎo)體公司以標(biāo)準(zhǔn)件來出售器件，制造廠商與終端應(yīng)用之間并沒有接觸。這種情況下，我們只能使用一些通用指導(dǎo)原則，來幫助實(shí)現(xiàn)一款較好的IC和系統(tǒng)無源散熱解決方案。

普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片起支撐作用，同時(shí)也是器件散熱的良好熱通路。當(dāng)封裝的裸焊盤被焊接到開關(guān)電源之PCB后，熱量能夠迅速地從封裝中散發(fā)出來，然后進(jìn)入到開關(guān)電源之PCB中。之后，通過各PCB層將熱散發(fā)出去，進(jìn)入到周圍的空氣中。裸焊盤式封裝一般可以傳導(dǎo)約 80% 的熱量，這些熱通過封裝底部進(jìn)入到 PCB.剩余 20% 的熱通過器件導(dǎo)線和封裝各個(gè)面散發(fā)出去。只有不到 1% 的熱量通過封裝頂部散發(fā)。就這些裸焊盤式封裝而言，良好的 開關(guān)電源之PCB 散熱設(shè)計(jì)對于確保一定的器件性能至關(guān)重要。

可以提高熱性能的開關(guān)電源之PCB 設(shè)計(jì)第一個(gè)方面便是 PCB 器件布局。只要是有可能，PCB 上的高功耗組件都應(yīng)彼此隔開。這種高功耗組件之間的物理間隔，可讓每個(gè)高功耗組件周圍的 PCB 面積最大化，從而有助于實(shí)現(xiàn)更好的熱傳導(dǎo)。應(yīng)注意將開關(guān)電源之 PCB 上的溫度敏感型組件與高功耗組件隔離開。在任何可能的情況下，高功耗組件的安裝位置都應(yīng)遠(yuǎn)離 PCB 拐角。更為中間的開關(guān)電源之 PCB 位置，可以最大化高功耗組件周圍的板面積，從而幫助散熱。