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開關(guān)電源之印制電路板翹曲整平方法

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-10-28 點(diǎn)擊量：1156

本文來說說關(guān)于開關(guān)電源之印制電路板翹曲整平的方法，主要從在開關(guān)電源之PCB制程中，開關(guān)電源之PCB成品，翹曲PCB板弓形模具等方面來說。

1、在開關(guān)電源之PCB制程中將翹曲的板及時(shí)整平
在PCB制程中，將翹曲度比較大的板挑出來用輥壓式整平機(jī)整平，再投入下一工序。不少PCB廠認(rèn)為這一做法對(duì)于減少PCB成品板翹曲比例是有效的。
2、開關(guān)電源之PCB成品板翹曲整平法
對(duì)于已完工，翹曲度明顯超差，用輥壓式整平機(jī)無法整平的PCB板，有些PCB廠將它放入小壓機(jī)中（或類似夾具中），將翹曲的PCB板壓住幾個(gè)小時(shí)到十幾小時(shí)進(jìn)行冷壓整平，從實(shí)際應(yīng)用中觀察，這一作法效果不十分明顯。一是整平的效果不大，另就是整平后的板很容易反彈（即恢復(fù)翹曲）。

3、翹曲開關(guān)電源之PCB板弓形模具熱壓整平法
根據(jù)高分子材料力學(xué)性能及多年工作實(shí)踐，本文推薦弓形模具熱壓整平法。根據(jù)要整平的PCB板的面積作若干付很簡(jiǎn)單的弓形模具，這里推二種整平操作方法：
（1）將翹曲的開關(guān)電源之PCB板夾入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法：
將翹曲開關(guān)電源之PCB板翹曲面對(duì)著模具弓曲面，調(diào)節(jié)夾具螺絲，使PCB板略向其翹曲的相反方向變形，再將夾有PCB板的模具放入已加熱到一定溫度的烘箱中烘烤一段時(shí)間。在受熱條件下，基板應(yīng)力逐漸松弛，使變形的PCB板恢復(fù)到平整狀態(tài)。但烘烤的溫度不宜太高，以免松香水變色或基板變黃。但溫度也不宜過低，在較低的溫度下要使應(yīng)力完全松弛需要很長(zhǎng)時(shí)間。

通常可用基板玻璃化溫度作為烘烤的參考溫度，玻璃化溫度為樹脂的相轉(zhuǎn)變點(diǎn)，在此溫度下高分子鏈段可以重新排列取向，使基板應(yīng)力充分松弛。因些整平效果很明顯。用弓形模具整平的優(yōu)點(diǎn)是投資很少，烘箱各開關(guān)電源之PCB廠都有，整平操作很簡(jiǎn)單，如果翹曲的板數(shù)比較多，多做幾付弓形模具就可以了，往烘箱里一次可以放幾付模具，而且烘的時(shí)間比較短（數(shù)十分鐘左右），所以整平工作效率比較高。

（2）先將開關(guān)電源之PCB板烘軟后再夾入弓形模具中壓合整平法：
對(duì)于翹曲變形比較小的開關(guān)電源之PCB板，可以先將待整平的PCB板放入已加溫到一定溫度的烘箱中（溫度設(shè)定可參照基板玻璃化溫度及基板在烘箱中烘烤一定時(shí)間后，觀察其軟化情況來確定。通常玻纖布基板的烘烤溫度要高一些，紙基板的烘烤溫度可以低一些；厚板的烘烤溫度可以略高一些，薄板的烘烤溫度可以略低一些；對(duì)于已噴了松香水的PCB板的烘烤溫度不宜過高。）烘烤一定時(shí)間，然后取出數(shù)張到十幾張，夾入到弓形模具中，調(diào)節(jié)壓力螺絲，使開關(guān)電源之PCB板略向其翹曲的反方向變形，待板冷卻定型后，即可卸開模具，取出已整平的PCB板。

有些用戶不甚了解基板的玻璃化溫度。這里推薦烘烤參考溫度，紙基板的烘烤溫度取110℃~130℃，F(xiàn)R-4取130℃~150℃。整平時(shí)，對(duì)所選取的烘烤溫度及烘烤時(shí)間作幾次小試驗(yàn)，以確定整平的烘烤溫度及烘烤時(shí)間。烘烤的時(shí)間較長(zhǎng)，基板烘得透，整平效果較好，整平后開關(guān)電源之PCB板翹曲回彈也較少。經(jīng)過了弓形模具整平的開關(guān)電源之PCB板翹曲回彈率低；即使經(jīng)過波峰焊仍能基本保持平整狀態(tài)；對(duì)PCB板外觀色澤影響也很小。

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