作為生產(chǎn)開關(guān)電源的重要器械之一的波峰焊，生產(chǎn)管理會(huì)專門安排一個(gè)人來保養(yǎng)使用，開關(guān)。最重要的是在要使用時(shí)要提前接溫度預(yù)熱，不然一個(gè)差時(shí)就要耽誤開關(guān)電源的生產(chǎn)制造流程全盤打亂。那么接下來就來說說在使用預(yù)熱時(shí)要注意哪些問題的發(fā)生呢？

預(yù)熱必須確保開關(guān)電源之PCB組裝件達(dá)到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對(duì)于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設(shè)計(jì)、在波峰上的接觸長度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。

在波峰焊接中，僅在開關(guān)電源之PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因?yàn)檫M(jìn)行smt貼片加工的后端環(huán)節(jié)波峰焊接時(shí)助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時(shí)間。該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的重要參數(shù)。貼片加工波峰焊接確切的時(shí)間和溫度取決于具體的波峰焊接設(shè)備系統(tǒng)和助焊劑的型號(hào)。頂熱時(shí)間和溫度的不足將造成如下問題：
1、開關(guān)電源之PCB上留下較多的殘留物。2、助焊劑活性不能充分激活而造成潤濕性差。
3、預(yù)熱不足還將導(dǎo)致在波峰焊接過程中，因大量氣體放出造成料珠，以及當(dāng)液體溶劑到達(dá)波峰時(shí)產(chǎn)生釬料飛濺。
特別是當(dāng)采用水基助焊劑時(shí)，開關(guān)電源之smt貼片后DIP焊接時(shí)在進(jìn)入釬料波峰之前、若沒有提供足夠的預(yù)熱來蒸發(fā)水分，焊球飛濺現(xiàn)象則尤為常見。

然而過分的預(yù)熱時(shí)間和溫度，又將降低助焊劑在進(jìn)入釬料波峰之前的化學(xué)活性和作用在最佳的溫度下焊接，可在釬料波峰上留下足夠的助焊劑，這有助于開關(guān)電源之PCB在退出釬料波峰時(shí)釬料的剩離，對(duì)消除橋連和拉尖現(xiàn)象有特殊意義。

東莞成良電源在不久前新購一批波峰焊接時(shí)的預(yù)熱時(shí)間的控制就是要smt貼片加工廠的制程工程師、工藝工程師根據(jù)客戶的資料進(jìn)行詳細(xì)的計(jì)算和把握，再做作業(yè)指導(dǎo)書的時(shí)候準(zhǔn)確做好指導(dǎo)，品質(zhì)品檢再嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。