如今電路板設(shè)計(jì)和元器件封裝不斷縮小，OEM也要求更高速的系統(tǒng)，電磁兼容性（EMC）及電磁干擾（EMI）問題令開關(guān)電源之PCB布局和設(shè)計(jì)工程師十分頭痛。為避免在開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中出現(xiàn)電磁問題，PCB專家給出了7點(diǎn)建議。

技巧1：將PCB接地
降低EMI的一個(gè)重要途徑是設(shè)計(jì)PCB接地層。第一步是使開關(guān)電源之PCB電路板總面積內(nèi)的接地面積盡可能大，這樣可以減少發(fā)射、串?dāng)_和噪聲。將每個(gè)元器件連接到接地點(diǎn)或接地層時(shí)必須特別小心，如果不這樣做，就不能充分利用可靠的接地層的中和效果。

一個(gè)特別復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)有幾個(gè)穩(wěn)定的電壓。理想情況下，每個(gè)參考電壓都有自己對應(yīng)的接地層。但是，如果接地層太多會增加開關(guān)電源之PCB的制造成本，使價(jià)格過高。折衷的辦法是在三到五個(gè)不同的位置分別使用接地層，每一個(gè)接地層可包含多個(gè)接地部分。這樣不僅控制了電路板的制造成本，同時(shí)也降低了EMI和EMC。如果想使EMC最小，低阻抗接地系統(tǒng)十分重要。在多層PCB中，最好有一個(gè)可靠的接地層，而不是一個(gè)銅平衡塊（copper thieving）或散亂的接地層，因?yàn)樗哂械妥杩?，可提供電流通路，是最佳的反向信號源?br />
為解決多層PCB中的EMC問題，最好有一個(gè)可靠的接地層，而不是銅平衡塊（copper thieving）或散亂的接地層。信號返回地面的時(shí)長也非常重要。信號往返于信號源的時(shí)間必須相當(dāng)，否則會產(chǎn)生類似天線的現(xiàn)象，使輻射的能量成為EMI的一部分。 同樣，向/從信號源傳輸電流的走線應(yīng)盡可能短，如果源路徑和返回路徑的長度不相等，則會產(chǎn)生接地反彈，這也會產(chǎn)生EMI。

技巧2：區(qū)分開關(guān)電源之EMI
由于EMI不同，一個(gè)很好的開關(guān)電源之EMC設(shè)計(jì)規(guī)則是將模擬電路和數(shù)字電路分開。模擬電路的安培數(shù)較高或者說電流較大，應(yīng)遠(yuǎn)離高速走線或開關(guān)信號。如果可能的話，應(yīng)使用接地信號保護(hù)它們。在多層PCB上，模擬走線的布線應(yīng)在一個(gè)接地層上，而開關(guān)走線或高速走線應(yīng)在另一個(gè)接地層。因此，不同特性的信號就分開了。

有時(shí)可以用一個(gè)低通濾波器來消除與周圍走線耦合的高頻噪聲。開關(guān)電源之濾波器可以抑制噪聲，返回穩(wěn)定的電流。將模擬信號和數(shù)字信號的接地層分開很重要。由于模擬電路和數(shù)字電路有各自獨(dú)特的特性，將它們分開至關(guān)重要。數(shù)字信號應(yīng)該有數(shù)字接地，模擬信號應(yīng)該終止于于模擬接地。

在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，有經(jīng)驗(yàn)的開關(guān)電源之PCB布局和設(shè)計(jì)工程師會特別注意高速信號和時(shí)鐘。在高速情況下，信號和時(shí)鐘應(yīng)盡可能短并鄰近接地層，因?yàn)槿缜八?，接地層可使串?dāng)_、噪聲和輻射保持在可控制的范圍。

技巧3：開關(guān)電源之PCB串?dāng)_和走線是重點(diǎn)