沉銀工藝是線(xiàn)路板表面處理的工藝之一，也是開(kāi)關(guān)電源之PCB線(xiàn)路板制作過(guò)程中的最后一道工序，該工藝直接決定著成品線(xiàn)路板的質(zhì)量。探討造成銀層缺陷的最普遍原因和如何通過(guò)優(yōu)化沉銀工藝來(lái)減少在量產(chǎn)時(shí)的各種缺陷，有關(guān)調(diào)查結(jié)果公布如下：

因?yàn)?a href="http://browserhelp.cn/product.html" target="_blank">開(kāi)關(guān)電源之印制線(xiàn)路板完成裝配后不能重工，所以因微空洞而報(bào)廢所造成的成本損失最高。
通過(guò)對(duì)造成缺陷的根本原因分析，可經(jīng)由工藝改善和參數(shù)優(yōu)化相結(jié)合的方式將這些缺陷率降到最低。通常出現(xiàn)在阻焊膜和銅面之間的裂縫下。開(kāi)關(guān)電源之PCB在沉銀過(guò)程中，因?yàn)榱芽p的縫隙非常小，限制了沉銀液對(duì)此處的銀離子供應(yīng)，但是此處的銅可以被腐蝕為銅離子，然后在裂縫外的銅表面上發(fā)生沉銀反應(yīng)。因?yàn)殡x子轉(zhuǎn)換是沉銀反應(yīng)的源動(dòng)力，所以裂縫下銅面受攻擊程度與沉銀厚度直接相關(guān)。

下面任何一個(gè)原因都會(huì)形成開(kāi)關(guān)電源之PCB裂縫：側(cè)蝕/顯影過(guò)度或阻焊膜與銅面結(jié)合不好;不均勻的電鍍銅層（孔口薄銅處）;阻焊膜下基材銅上有明顯的深刮痕。
開(kāi)關(guān)電源之PCB腐蝕是由于空氣中的硫或氧與金屬表面反應(yīng)而產(chǎn)生的。銀與硫反應(yīng)會(huì)在表面生成一層黃色的硫化銀（Ag2S）膜，若硫含量較高，硫化銀膜最終會(huì)轉(zhuǎn)變成黑色。銀被硫污染有幾個(gè)途徑，空氣（如前所述）或其他污染源，如PWB包裝紙。銀與氧的反應(yīng)則是另外一種過(guò)程，通常是氧和銀層下的銅發(fā)生反應(yīng)，生成深褐色的氧化亞銅。這種缺陷通常是因?yàn)槌零y速度非?？?，形成低密度的沉銀層，使得銀層低部的銅容易與空氣接觸，因此銅就會(huì)和空氣中的氧產(chǎn)生反應(yīng)。疏松的晶體結(jié)構(gòu)的晶粒間空隙較大，因而需要更厚的沉銀層才能達(dá)到抗氧化。

開(kāi)關(guān)電源之PCB露銅 通常與沉銀前的化學(xué)工序有關(guān)。這種缺陷在沉銀工藝后顯現(xiàn)，主要是因?yàn)榍爸瞥涛赐耆コ臍埩裟ぷ璧K了銀層的沉積而產(chǎn)生的。最常見(jiàn)的是由阻焊工藝帶來(lái)的殘留膜，它是在顯影液中顯影未凈所致， 也就是所謂的“殘膜”，這層殘膜阻礙了沉銀反應(yīng)。機(jī)械處理過(guò)程也是產(chǎn)生露銅的原因之一，線(xiàn)路板的表面結(jié)構(gòu)會(huì)影響板面與溶液接觸的均勻程度，溶液循環(huán)不足或過(guò)多同樣會(huì)形成不均勻的沉銀層。

開(kāi)關(guān)電源之PCB離子污染 線(xiàn)路板表面存在的離子物質(zhì)會(huì)干擾線(xiàn)路板的電性能。這些離子主要來(lái)自沉銀液本身（殘存在沉銀層或在阻焊膜下）。不同沉銀溶液離子含量不同，離子含量越高的溶液，在同樣的水洗條件下，離子污染值越高。沉銀層的孔隙度也是影響離子污染的重要因素之一，孔隙度高的銀層容易殘存溶液中的離子，使得水洗的難度增大，最終會(huì)導(dǎo)致離子污染值的相應(yīng)升高。

開(kāi)關(guān)電源之PCB微空洞通常直徑小于1mil，位于焊料和焊接面之間的金屬界面化合物之上的空洞被稱(chēng)為微空洞，因?yàn)樗鼘?shí)際上是焊接面的“平面空泡群”，所以極大的減小了焊接結(jié)合力。OSP、ENIG以及沉銀表面都會(huì)出現(xiàn)微空洞，其形成的根本原因尚未明確，但已確認(rèn)了幾個(gè)影響因素。盡管沉銀層的所有微空洞都發(fā)生在厚銀（厚度超過(guò)15μm）表面，但并非所有的厚銀層都會(huì)發(fā)生微空洞。

三、開(kāi)關(guān)電源之PCB預(yù)防措施
預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
開(kāi)關(guān)電源之PCB剝膜，蝕刻以及剝錫工序中的過(guò)度腐蝕或側(cè)蝕都會(huì)促使裂縫的形成，裂縫中會(huì)殘留微蝕溶液或其他溶液。
要得到好的沉銀層，在沉銀的位置必須是100%金屬銅，每個(gè)槽溶液都有良好的貫孔能力，而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。若是非常精細(xì)的結(jié)構(gòu)，如HDI 板，在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器非常有用。

開(kāi)關(guān)電源之PCB腐蝕 可以通過(guò)提高鍍層密度，降低孔隙度來(lái)減小。使用無(wú)硫材料包裝，同時(shí)以密封來(lái)隔絕板與空氣的接觸，也防止了空氣中夾帶的硫接觸銀表面。最好將包裝好的板存放在溫度30℃、相對(duì)濕度40%的環(huán)境中。雖然沉銀板的保存期很長(zhǎng)，但是存儲(chǔ)時(shí)仍要遵循先進(jìn)先出原則。

開(kāi)關(guān)電源之PCB露銅 可以通過(guò)優(yōu)化沉銀的前工序來(lái)降低或消除。為了達(dá)到這個(gè)目的，可在微蝕后通過(guò)“破水”實(shí)驗(yàn)或“亮點(diǎn)”實(shí)驗(yàn)來(lái)檢查銅表面，清潔的銅表面可以保持水膜至少40秒。定期維護(hù)保養(yǎng)設(shè)備以確保溶液循環(huán)均勻穩(wěn)定，通過(guò)DOE優(yōu)化時(shí)間、溫度、攪拌來(lái)獲得最佳的沉銀操作參數(shù)，進(jìn)而確保得到理想的厚度和高品質(zhì)的銀層。