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開關(guān)電源之PCBlayout結(jié)合生產(chǎn)需要遵循哪些規(guī)則

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2019-09-24 點(diǎn)擊量：1015

開關(guān)電源的電路板是很復(fù)雜的，所以能夠應(yīng)用和生產(chǎn)，繼而成為一個正式的有效的開關(guān)電源電路板產(chǎn)品才是PCB layout最終目的，layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候，應(yīng)該注意哪些常規(guī)的要點(diǎn)，才能使自己畫的文件有效符合一般開關(guān)電源之PCB加工廠規(guī)則，不至于給企業(yè)造成不必要的額外支出?

一、開關(guān)電源之PCBlayout結(jié)合生產(chǎn)需要遵循外層線路設(shè)計(jì)規(guī)則：
(1)焊環(huán)(Ring環(huán))：PTH(鍍銅孔)孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設(shè)置內(nèi)徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil。(2)線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil.
(3)開關(guān)電源之PCB板外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.
(4)開關(guān)電源之電路板線路層設(shè)計(jì)有網(wǎng)格的板子(鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的)，網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設(shè)置時line spacing不要小于10mil，網(wǎng)格線寬大于等于8mil.在鋪設(shè)大面積的銅皮時，很對資料都建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀，一來可以防止開關(guān)電源之PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產(chǎn)生揮發(fā)性氣體﹑熱量不易排除，導(dǎo)致銅箔膨脹﹑脫落現(xiàn)象;二來更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地其受熱性能，高頻導(dǎo)電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實(shí)心鋪地。

在散熱方面不能以網(wǎng)格鋪銅的優(yōu)點(diǎn)以偏概全。應(yīng)考慮到局部受熱而會導(dǎo)致開關(guān)電源之PCB變形的情況下，以損耗散熱效果而保全開關(guān)電源之PCB完整性為條件應(yīng)采用網(wǎng)格鋪銅，這種鋪銅相對鋪實(shí)銅的好處就是，板面溫度雖有一定提高，但還在商業(yè)或工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍之內(nèi)，對開關(guān)電源之元器件損害有限;但是如果開關(guān)電源之PCB板彎曲帶來的直接后果就是出現(xiàn)虛焊點(diǎn)，可能會直接導(dǎo)致線路故障。相比較的結(jié)果就是采用以損害小為優(yōu)。真正的散熱效果還是應(yīng)該以實(shí)銅最佳。在實(shí)際應(yīng)用中中間層鋪銅基本上很少有網(wǎng)格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了，而基本采用散熱效果更好的實(shí)銅。
(5)NPTH孔與銅的距離大于等于20mil.
(6)鑼板(銑刀)成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil;所以在開關(guān)電源之PCBlayout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil哦。
(7)模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil;如果你畫的板子以后可能會大規(guī)模生產(chǎn)，為了節(jié)約費(fèi)用，可能會要求開模的，所以在設(shè)計(jì)的時候一定要預(yù)見到。(8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，最好標(biāo)注一下此地要V-CUT)成型的板子，要根據(jù)板厚設(shè)計(jì);
[1]板厚為1.6mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm(32mil)。[2]板厚為1.2mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm(28mil)。[3]板厚為0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm(24mil)。
[4]開關(guān)電源之PCB板厚為0.8mm以下，銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm(mil)。[5]金手板，銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm(mil)。

二、開關(guān)電源之PCB layout結(jié)合生產(chǎn)需要遵循內(nèi)層線路設(shè)計(jì)規(guī)則：
(1)焊環(huán)(Ring環(huán))：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.(2)線寬、線距必須大于等于4mil.(3)內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil.(4)NPTH孔與銅的距離大于等于20mil.(5)鑼板(銑刀)成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil(一般40mil)。(6)內(nèi)層無焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil(四層板)，六層板至少11mil.
(7)線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時;線與焊盤之間必須加淚滴。(8)兩個大銅面之間的隔離區(qū)域?yàn)?2mil以上。(9)散熱PAD(梅花焊盤)，鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil(即Ring環(huán))，內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil.一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。

三、開關(guān)電源之PCB layout結(jié)合生產(chǎn)需要遵循鉆孔設(shè)計(jì)規(guī)則
(1)開關(guān)電源之PCB板廠原則上把“8”字形的孔設(shè)計(jì)成槽孔(環(huán)形孔)。所以建議在layout的時候盡量做成環(huán)形的，實(shí)在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。
(2)最小機(jī)械鉆孔孔徑0.25mm(10mil)，一般孔徑設(shè)計(jì)大于等于0.3mm(12mil)。比這小的話或者剛好0.25mm，制板廠的人肯定會找你的。為什么呢，在(5)找到你要的答案吧!(3)最小槽孔孔徑0.25mm(10mil)，一般孔徑設(shè)計(jì)大于等于0.3mm(12mil)。同(2)。
(4)一般慣例，只有機(jī)械鉆孔單位為mm;其余單位為mil.除了做庫因?yàn)橐砍叽缬胢m，其余都用mil為單位，mil的單位小，實(shí)在方便。
(5)激光鉆孔(鐳射)孔徑一般為4mil(0.1mm)-8mil(0.2mm)。一般6層以上、又非常密集的板子，才會采用這種技術(shù)。
四、開關(guān)電源之PCB layout結(jié)合生產(chǎn)需要遵循文字設(shè)計(jì)原則：(1)文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。
五、開關(guān)電源之PCB layout結(jié)合生產(chǎn)需要遵循孔銅與面銅設(shè)計(jì)原則
(1)一般成品面銅1OZ(35um)的板子，孔銅0.7mil(18um)。(2)一般成品面銅2OZ(70um)的板子，孔銅0.7mil(18um)-1.4mil(35um)。

六、開關(guān)電源之PCB layout結(jié)合生產(chǎn)需要遵循防焊設(shè)計(jì)原則
(1)防焊比焊盤大3mil(clearance)。很多軟件是默認(rèn)設(shè)置的，可以自己找找看!
(2)防焊距離線路(銅皮)大于等于3mil.(3)綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙(dam)。
(4)BGA位開窗和蓋線大于等于2mil，設(shè)計(jì)綠油橋，不足此間距則開天窗制作。
(5)金手指板的金手指部分必須防焊打開，包含假手指。(6)防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil.
當(dāng)然這只是一般原則，具體問題還是需要具體分析的了。

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