怎么做到開(kāi)關(guān)電源之PCB板上的潮濕敏感元件的處理，就要做到以下幾個(gè)方面，想看看每個(gè)環(huán)節(jié)需要注意的事項(xiàng)嗎?那趕快往下面看吧。

一注意開(kāi)關(guān)電源之pcb板上的發(fā)外加工的影響
或許最重要的因素是合約制造商與大規(guī)模用戶化的不斷增長(zhǎng)。在印刷電路板制造工業(yè)中，這變成了“高度混合”的生產(chǎn)，批量的減少使得裝配線上產(chǎn)品轉(zhuǎn)換更多，導(dǎo)致MSD的暴露時(shí)間增加。每一次SMT生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到一個(gè)新產(chǎn)品，多數(shù)已經(jīng)裝載在貼裝機(jī)器上的元件必須取下來(lái)，造成許多部分使用的托盤(pán)和盤(pán)帶需要暫時(shí)儲(chǔ)存，以后使用。這樣儲(chǔ)存的MSD在回到裝配線和最后焊接回流工藝之前，很可能超過(guò)其關(guān)鍵的潮濕含量。因此，在設(shè)定和處理期間，必須把暴露時(shí)間增加時(shí)間到干燥儲(chǔ)存時(shí)間。

二注意開(kāi)關(guān)電源之PCB板的MSD的標(biāo)識(shí)
與MSD控制有關(guān)的首要問(wèn)題是拖盤(pán)和帶卷的標(biāo)識(shí)，一旦從其保護(hù)性干燥袋中取出后，這些有元件的拖盤(pán)和帶卷怎樣標(biāo)識(shí)？如果開(kāi)關(guān)電源之元件不是在干燥袋中收到的，或者如果袋子沒(méi)有適當(dāng)?shù)貥?biāo)識(shí)，那么有可能當(dāng)作非潮濕敏感元件處理的危險(xiǎn)。材料處理員和操作員必須有一種方便可靠的方法來(lái)確認(rèn)零件編號(hào)和有關(guān)的信息，包括潮濕敏感性級(jí)別。

MSD的大多數(shù)都包裝在符合標(biāo)準(zhǔn)JEDEC/EIAJ外形的塑料IC拖盤(pán)內(nèi)。不幸的是，這些拖盤(pán)沒(méi)有可以貼標(biāo)簽的表面空間。在多數(shù)情況中，單個(gè)的拖盤(pán)都非直接地進(jìn)行標(biāo)識(shí)，用紙或標(biāo)貼放在貨架、機(jī)器送料器、干燥室、袋等。所有數(shù)據(jù)都必須通過(guò)不同的步驟從原來(lái)的標(biāo)簽轉(zhuǎn)移過(guò)來(lái)。那些在SMT生產(chǎn)線呆過(guò)一定時(shí)間的人都知道由于跟蹤拖盤(pán)包裝的元件所造成的巨大困難，以及由此產(chǎn)生的人為錯(cuò)誤。

三注意開(kāi)關(guān)電源之PCB板的不跟蹤暴露時(shí)間的危害
或許最壞的情況就是，一些裝配制造商依靠其材料補(bǔ)給系統(tǒng)（剛好及時(shí)［JIT］/早進(jìn)早出［FIFO］）來(lái)保證所有開(kāi)關(guān)電源之元件都將在所規(guī)定的時(shí)間限制內(nèi)裝配。這在過(guò)去是可以忍受的，但是現(xiàn)在，元件技術(shù)的不斷變化和不斷增加的生產(chǎn)混合度使得這成為一個(gè)非常危險(xiǎn)的情況。事實(shí)上，大多數(shù)裝配制造商不知道元件暴露多長(zhǎng)時(shí)間和MSD超過(guò)其最大生產(chǎn)壽命有多頻繁，因?yàn)檫@些信息沒(méi)有跟蹤。

開(kāi)關(guān)電源之PCB板上的元器件干燥儲(chǔ)存
通常將從貼片機(jī)上取下的部分拖盤(pán)和卷盤(pán)儲(chǔ)存在一個(gè)干燥環(huán)境，直到再次使用。這種儲(chǔ)存必須由一個(gè)干燥室或有干燥劑的重新密封的干燥袋組成。許多裝配制造商認(rèn)為零件處于干燥儲(chǔ)存時(shí)暴露的時(shí)間即終止。事實(shí)上，一旦零件已經(jīng)暴露一定時(shí)間（超過(guò)一小時(shí)），吸收的潮氣將保留在包裝內(nèi)，向中央界面擴(kuò)散，可能產(chǎn)生危害。因?yàn)檫@個(gè)原因，標(biāo)準(zhǔn)上沒(méi)有說(shuō)要停止暴露時(shí)間的計(jì)時(shí)。

最近的發(fā)現(xiàn)清楚地表明，對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之高潮濕敏感的元件（級(jí)別4-5a），干燥儲(chǔ)存的時(shí)間與生產(chǎn)暴露之前是同樣重要的。從一篇有關(guān)主題的論文1引證的一個(gè)例子說(shuō)明，分類為5級(jí)（通常48小時(shí)生產(chǎn)壽命）的PLCC在只暴露16小時(shí)之后接著干燥儲(chǔ)存70小時(shí)實(shí)際上仍然超過(guò)關(guān)鍵的潮濕水平。不管怎樣，將元件放入干燥儲(chǔ)存還是一個(gè)好方法。越干燥的環(huán)境將減慢潮氣吸收的過(guò)程，如果零件留在干燥環(huán)境足夠的時(shí)間，過(guò)程將反過(guò)來(lái)，開(kāi)關(guān)電源之零件將開(kāi)始重新干燥。還有，如果暴露時(shí)間有限，夾帶的潮氣將在相對(duì)短的時(shí)間里去掉。IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定對(duì)于暴露時(shí)間少于8小時(shí)的零件在干燥環(huán)境持續(xù)5倍的時(shí)間，可以將暴露時(shí)間重置為零。再一次，真正的問(wèn)題是要給生產(chǎn)操作員提供一個(gè)可行的工作程序。

開(kāi)關(guān)電源之PCB板上的備料剛好的數(shù)量
利用最短暴露時(shí)間的原則，一些裝配制造商已經(jīng)采用少量發(fā)放MSD的方法，準(zhǔn)備的數(shù)量剛好夠八小時(shí)裝配的。如果任何零件在該限定之前還有，通過(guò)充分的干燥儲(chǔ)存時(shí)間還可以將零件帶回干燥條件。這樣涉及詳細(xì)的數(shù)量計(jì)算包括每個(gè)MSD的報(bào)廢因素。昂貴而易損的開(kāi)關(guān)電源之IC必須手工地從塑料拖盤(pán)中移進(jìn)移出。另外，盤(pán)帶必須剪切適當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)度。后者要求較困難的分切操作，以增加送料器所要求的導(dǎo)引帶，而且要將所有的元件信息從原來(lái)的包裝轉(zhuǎn)移到新的拖盤(pán)/卷盤(pán)。

開(kāi)關(guān)電源之PCB上的每一件東西都進(jìn)行烘焙
另一種辦法是有系統(tǒng)地烘焙所有生產(chǎn)后留下的部分使用的拖盤(pán)和卷盤(pán)。這是一個(gè)較簡(jiǎn)單的管理程序，但是它可能產(chǎn)生比它實(shí)際防御更多的問(wèn)題。重要的是要注意，烘鋇的缺省條件已經(jīng)在最新的IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中增加很多。對(duì)于包裝在高溫拖盤(pán)內(nèi)的零件，現(xiàn)在的周期125°C 48小時(shí)。在卷盤(pán)和低溫脫盤(pán)上的開(kāi)關(guān)電源之元件必須以40°C烘焙68天。在大部分公司，這樣做簡(jiǎn)直是不可能的。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定除非另行表明，烘焙周期在完成的元件上是可允許的。如果需要不止一個(gè)烘杯周期，應(yīng)該咨詢供應(yīng)商。

開(kāi)關(guān)電源之PCB板要手工記錄時(shí)間
MSD程序要求生產(chǎn)操作員手工地記錄零件從其保護(hù)性干燥袋中最初取出的日期和時(shí)間。因?yàn)槎鄶?shù)MSD都是包裝在JEDEC/EIAJ的拖盤(pán)或卷盤(pán)內(nèi)，暴露時(shí)間記錄表（對(duì)于在卷盤(pán)上的）可以包括在一個(gè)標(biāo)貼內(nèi)。在拖盤(pán)的情況中，沒(méi)有辦法將處理數(shù)據(jù)直接附在容器上。由于這些限制，很難維持開(kāi)關(guān)電源之元件與起各自記錄表之間的聯(lián)系，因?yàn)橥媳P(pán)和卷盤(pán)從貼片機(jī)、干燥室裝上拆下。

開(kāi)關(guān)電源之PCB板之送料器與貼片機(jī)的檢驗(yàn)
在材料運(yùn)動(dòng)期間的時(shí)間記錄程序是一個(gè)好的開(kāi)始；可是，在裝載在貼片機(jī)上時(shí)它幾乎不能提供任何可見(jiàn)的零件現(xiàn)狀。這一點(diǎn)為什么重要呢？可能是個(gè)別開(kāi)關(guān)電源之元件最終將超過(guò)起最長(zhǎng)的暴露時(shí)間，因?yàn)檫@是他們花時(shí)間最長(zhǎng)的地方。干燥控制的部分測(cè)量可以通過(guò)定期檢驗(yàn)來(lái)達(dá)到。檢驗(yàn)頻率很大程度上決定于敏感性級(jí)別和產(chǎn)品轉(zhuǎn)換和有關(guān)送料器設(shè)置的次數(shù)。事實(shí)上，它意味著生產(chǎn)操作員必須基于前面的記錄進(jìn)行額外的日期與時(shí)間的計(jì)算，并最終在過(guò)期之前將元件從貼片機(jī)上取下。