電子產(chǎn)品的能耗標(biāo)準(zhǔn)越來越嚴(yán)格，對于開關(guān)電源設(shè)計(jì)工程師，如何設(shè)計(jì)更高效率、更高性能的開關(guān)電源是一個(gè)永恒的挑戰(zhàn)。本文從開關(guān)電源PCB的布局出發(fā)，介紹了優(yōu)化SIMPLE SWITCHER開關(guān)電源模塊性能的最佳開關(guān)電源之PCB布局方法、實(shí)例及技術(shù)。

在規(guī)劃開關(guān)電源布局時(shí)，首先要考慮的是兩個(gè)開關(guān)電流環(huán)路的物理環(huán)路區(qū)域。雖然在開關(guān)電源模塊中這些環(huán)路區(qū)域基本看不見，但是了解這兩個(gè)環(huán)路各自的電流路徑仍很重要，因?yàn)樗鼈儠又聊K以外。電流自導(dǎo)通的輸入旁路電容器（Cin1），在高端MOSFET的持續(xù)導(dǎo)通時(shí)間內(nèi)經(jīng)該MOSFET，到達(dá)內(nèi)部電感器和輸出旁路電容器（CO1），最后返回輸入旁路電容器。

在內(nèi)部高端MOSFET的關(guān)斷時(shí)間以及低端MOSFET的導(dǎo)通時(shí)間內(nèi)形成的。內(nèi)部電感器中存儲的能量流經(jīng)輸出旁路電容器和低端MOSFET，最后返回GND。兩個(gè)環(huán)路互不重疊的區(qū)域（包括環(huán)路間的邊界），即為高di/dt電流區(qū)域。在向轉(zhuǎn)換器提供高頻電流以及使高頻電流返回其源路徑的過程中，輸入旁路電容器（Cin1）起著關(guān)鍵作用。

輸出旁路電容器（Co1）雖然不會帶來較大交流電流，但卻會充當(dāng)開關(guān)噪聲的高頻濾波器。鑒于上述原因，在模塊上輸入和輸出電容器應(yīng)該盡量靠近各自的VIN和VOUT引腳放置。若使旁路電容器與其各自的VIN和VOUT引腳之間的走線盡量縮短并擴(kuò)寬，即可將這些連接產(chǎn)生的電感降至最低。

將開關(guān)電源之PCB布局中的電感降至最低，有以下兩大好處。第一，通過促進(jìn)能量在Cin1與CO1之間的傳輸來提高元件性能。這將確保模塊具有良好的高頻旁路，將高di/dt電流產(chǎn)生的電感式電壓峰值降至最低。同時(shí)還能將器件噪聲和電壓應(yīng)力降至最低，確保其正常操作。第二，最大化降低EMI。

連接更少寄生電感的電容器，就會表現(xiàn)出對高頻率的低阻抗特性，從而減少傳導(dǎo)輻射。建議使用陶瓷電容器（X7R或X5R）或其他低ESR型電容器。只有將額外的電容放在靠近GND和VIN端時(shí)，添加的更多的輸入電容才能發(fā)揮作用。SIMPLE SWITCHER電源模塊經(jīng)過獨(dú)特設(shè)計(jì)，本身即具有低輻射和傳導(dǎo)EMI，而遵循本文介紹的開關(guān)電源之PCB布局指導(dǎo)方針，將獲得更高性能。

回路電流的路徑規(guī)劃常被忽視，但它對于優(yōu)化電源設(shè)計(jì)卻起著關(guān)鍵作用。此外，應(yīng)該盡量縮短且擴(kuò)寬與Cin1和CO1之間的接地走線，并直接連接裸焊盤，這對于具有較大交流電流的輸入電容（Cin1）接地連接尤為重要。

模塊中接地的引腳（包括裸焊盤）、輸入和輸出電容器、軟啟動(dòng)電容以及反饋電阻，都應(yīng)連至開關(guān)電源之PCB上的回路層。此回路層可作為電感電流極低的返回路徑以及下文將談及的散熱裝置使用。

反饋電阻也應(yīng)放置在盡可能靠近模塊FB（反饋）引腳的位置上。要將此高阻抗節(jié)點(diǎn)上的潛在噪聲提取值降至最低，令FB引腳與反饋電阻中間抽頭之間的走線盡可能短是至關(guān)重要的。可用的補(bǔ)償組件或前饋電容器應(yīng)該放置在盡可能靠近上層反饋電阻的位置上。

模塊的緊湊布局在電氣方面帶來好處的同時(shí)，對散熱設(shè)計(jì)造成了負(fù)面影響，等值的功率要從更小的空間耗散掉?？紤]到這一問題，開關(guān)電源模塊封裝的背面設(shè)計(jì)了一個(gè)單獨(dú)的大的裸焊盤，并以電氣方式接地。該焊盤有助于從內(nèi)部MOSFET（通常產(chǎn)生大部分熱量）到開關(guān)電源之PCB間提供極低的熱阻抗。