接著上面的繼續(xù)來說說，開關(guān)電源的pcb設(shè)計(jì)之三布線后檢查階段：
f.開關(guān)電源的pcb設(shè)計(jì)之?dāng)?shù)模
45， 數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號(hào)流是否合理
46， A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號(hào)線是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走（差分線例外）？
47， 必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線應(yīng)參考完整的地平面。
48， 如果采用地層設(shè)計(jì)分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)分區(qū)布線。
g.開關(guān)電源的pcb設(shè)計(jì)之時(shí)鐘和高速部分
49， 高速信號(hào)線的阻抗各層是否保持一致
50， 高速差分信號(hào)線和類似信號(hào)線，是否等長(zhǎng)、對(duì)稱、就近平行地走線 51， 確認(rèn)時(shí)鐘線盡量走在內(nèi)層
52， 確認(rèn)時(shí)鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強(qiáng)輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線
53， 時(shí)鐘、中斷、復(fù)位信號(hào)、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號(hào)上是否沒有分叉的測(cè)試點(diǎn)？
54， LVDS等低電平信號(hào)與TTL/CMOS信號(hào)之間是否盡量滿足了10H（H為信號(hào)線距參考平面的高度）？
55， 時(shí)鐘線以及高速信號(hào)線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線？
56， 時(shí)鐘線是否已滿足（SI約束）要求（時(shí)鐘信號(hào)走線是否做到少打過孔、走線短、參考平面連續(xù)，主要參考平面盡量是GND;若換層時(shí)變換了GND主參考平面層，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是GND過孔） 若換層時(shí)變換不同電平的主參考平面，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容）？
57， 差分對(duì)、高速信號(hào)線、各類BUS是否已滿足（SI約束）要求
h.開關(guān)電源的pcb設(shè)計(jì)之EMC與可靠性
58， 對(duì)于晶振，是否在其下布一層地？是否避免了信號(hào)線從器件管腳間穿越？對(duì)高速敏感器件，是否避免了信號(hào)線從器件管腳間穿越？
59， 單板信號(hào)走線上不能有銳角和直角（一般成 135 度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎，射頻信號(hào)線最好采用圓弧形或經(jīng)過計(jì)算以后的切角銅箔）
60， 對(duì)于開關(guān)電源之雙面板，檢查高速信號(hào)線是否與其回流地線緊挨在一起布線;對(duì)于多層板，檢查高速信號(hào)線是否盡量緊靠地平面走線61， 對(duì)于相鄰的兩層信號(hào)走線，盡量垂直走線
62， 避免信號(hào)線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越
63， 盡量避免高速信號(hào)在同一層上的長(zhǎng)距離平行走線
64， 板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護(hù)地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔？多個(gè)地平面是否用過孔相連？過孔距離是否小于最高頻率信號(hào)波長(zhǎng)的1/20？
65， 浪涌抑制器件對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線是否在表層短且粗？
66， 確認(rèn)開關(guān)電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所造成的較長(zhǎng)的地平面裂縫、無細(xì)長(zhǎng)條和通道狹窄現(xiàn)象  67， 是否在信號(hào)線跨層比較多的地方，放置了地過孔（至少需要兩個(gè)地平面）

i.開關(guān)電源和地
68， 如果開關(guān)電源/地平面有分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號(hào)的跨越。
69， 確認(rèn)開關(guān)電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求，（估算方法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）
70， 對(duì)于有特殊要求的開關(guān)電源，是否滿足了壓降的要求
71， 為降低平面的邊緣輻射效應(yīng)，在開關(guān)電源層與地層間要盡量滿足20H原則。（條件允許的話，電源層的縮進(jìn)得越多越好）。
72， 如果存在地分割，分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路？73， 相鄰層不同的開關(guān)電源平面是否避免了交疊放置？
74， 保護(hù)地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm？75， -48V地是否只是-48V的信號(hào)回流，沒有匯接到其他地？如果做不到請(qǐng)?jiān)趥渥谡f明原因。
76， 靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護(hù)地，并用雙排交錯(cuò)孔將各層相連？77， 開關(guān)電源線與其他信號(hào)線間距是否距離滿足安規(guī)要求？

j.開關(guān)電源的pcb設(shè)計(jì)之禁布區(qū)
78， 開關(guān)電源的pcb設(shè)計(jì)金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔
79， 安裝螺釘或墊圈的周圍不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔
80， 設(shè)計(jì)要求中預(yù)留位置是否有走線
81， 非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil），單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于2mm（80mil）
82， 銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm     83， 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm

k.開關(guān)電源的pcb設(shè)計(jì)之焊盤出線

84， 對(duì)于兩個(gè)焊盤安裝的CHIP元件（0805及其以下封裝），如開關(guān)電源之元器件電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對(duì)稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度，對(duì)于線寬小于0.3mm（12mil）的引出線可以不考慮此條規(guī)定

85， 與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡？（0805及其以下封裝）