4、開(kāi)關(guān)電源之加熱元件的布局

開(kāi)關(guān)電源的主要發(fā)熱元件包括了大功率半導(dǎo)體以及散熱器、功率轉(zhuǎn)換變壓器與大功率電阻。加熱元件它布置的基本要求是要根據(jù)加熱的程度從小到大進(jìn)行一個(gè)排列。而散熱量較小的器件應(yīng)該要布置在開(kāi)關(guān)電源風(fēng)向的上風(fēng)側(cè)，而散熱量比較大的器件則應(yīng)該靠近排氣風(fēng)扇。為了提高生產(chǎn)的效率，往往會(huì)將很多個(gè)功率器件固定在同一個(gè)大型散熱器之上，散熱片應(yīng)該要盡量地靠近PCB板的邊緣。但是，開(kāi)關(guān)電源的外殼或者是其他的部件應(yīng)該至少要有1厘米的距離。如果一個(gè)開(kāi)關(guān)電源電路板的上方有好幾個(gè)大的散熱器，那它們應(yīng)該是平行并且和風(fēng)道的風(fēng)向也保持平行。在垂直的方向上，加熱較小的裝置應(yīng)該布置在最下面的一層，而高熱量的裝置則應(yīng)該布置在高處。

同時(shí)，加熱裝置的布置應(yīng)該要盡量地遠(yuǎn)離溫度敏感元件，比如開(kāi)關(guān)電源的電解電容等等。

5、開(kāi)關(guān)電源之金屬PCB

隨著開(kāi)關(guān)電源的小型化，表面貼裝元件也在實(shí)際的產(chǎn)品之中得到了廣泛的應(yīng)用，這也給功率器件安裝散熱片帶來(lái)了困難。目前來(lái)看，開(kāi)關(guān)電源的金屬PCB主要是用作功率器件的載體，它包括了鋁基覆銅板以及鐵基覆銅板。金屬PCB的散熱性能要比傳統(tǒng)PCB好很多，它可以安裝SMD元件。還有一種銅芯PCB。它的基板中間層是銅板絕緣層，采取了高導(dǎo)熱環(huán)氧玻璃纖維布粘合片或者是高導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂。它可以在兩側(cè)安裝上貼片元件。大功率的貼片元件可以把貼片本身的散熱片直接的焊接到開(kāi)關(guān)電源金屬印刷電路板之上，并且利用金屬PCB當(dāng)中的金屬板進(jìn)行散熱。