開關(guān)電源之PCB Layout的基準(zhǔn)點(diǎn)五、自動(dòng)插件、人工插件、表面貼著技術(shù)，在線測(cè)試及孔徑：
自動(dòng)插件：1、零件方向以水平或垂直為主；2、兩零件本體距離需1.0mm以上；3、兩個(gè)焊點(diǎn)間距離需0.5mm以上；4、電阻型式包裝的零件以臥式方法放置為佳；
人工插件：1、零件不可太密，以減小人工插件之困難；2、同區(qū)域同性質(zhì)零件，其極性方向要求一致。
表面貼著技術(shù)：1、SMD零件間距離最少1.0mm；2、SMD零件擺設(shè)時(shí)需考慮過錫爐的方向，以防止陰影效應(yīng)；3、SMD零件兩端焊點(diǎn)鋪銅應(yīng)平均分布，以防止墓碑效應(yīng)。在線測(cè)試：一條NET中若無插件零件，則需加上測(cè)試點(diǎn)。
孔徑：
1、孔徑大小為零件實(shí)體之腳直徑再加0.2mm，若為雙面板開關(guān)電源之PCB則必須再增加貫孔的鍍錫厚度；2、焊盤大小通常為孔徑大小的1.0~1.3倍；3、孔邊與孔邊的距離依開關(guān)電源之PCB板厚而定，板厚1.6mm，則距離最少1.6mm；板厚1.0mm，則距離最少1.0mm；
4、接地點(diǎn)及后焊零件之焊點(diǎn)，為防止過錫爐時(shí)沾錫過多而造成工作人員的不便，可將焊點(diǎn)做成梅花狀。
5、0805以下之SMD內(nèi)最好不要有銅箔走線，若非要走線則需符合焊盤與銅皮間距離最小0.3mm之規(guī)則。6、擺設(shè)方向與過錫爐方向需成垂直，IC則為平行；7、 擺設(shè)方向與過錫滬方向需成垂直，IC則為平行。8、盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙。需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大。

開關(guān)電源之PCB Layout的基準(zhǔn)點(diǎn)六、區(qū)域同極性化及防呆設(shè)計(jì)
1、同性質(zhì)的零件于同一區(qū)域內(nèi)其方向盡量一致；2、零件極性的文字標(biāo)示方法，以插件后仍能清楚判別其極性為佳；3、在變壓器腳上去除一只未使用的空腳位，使其無法反插，達(dá)至防呆的效果；4、零件的文字外型標(biāo)示清楚。

開關(guān)電源之PCB Layout的基準(zhǔn)點(diǎn)七、零件的機(jī)械應(yīng)力
1、零件的大小及重量需與焊點(diǎn)大小成正比，零件越大其焊盤則越大。有的元件可增加腳位使其固定（比如像變壓器及散熱片等）。2、零件較重的元件應(yīng)盡可能靠近PCB固定點(diǎn)；3、散熱片必須用鎖螺絲或焊錫方式固定；4、零件外型絲印與其實(shí)際封裝大小必須一致，以確保開關(guān)電源之PCB上零件與零件之間的放置無干涉；5、拼板方式需考慮零件分布及重量，以免造成過錫爐時(shí)因重量過重而導(dǎo)致PC板下陷；6、設(shè)計(jì)工程師提供零件高度尺寸，及CASE機(jī)構(gòu)圖或可用空間圖；7、需預(yù)留超聲波封殼后的零件高度誤差值。

8、無鉛制程錫爐溫度較高，考量開關(guān)電源之PCB變形，輔助邊預(yù)留5mm.9、考慮推力，靠近開關(guān)電源之變壓器磁芯的兩側(cè)器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求10、考慮推力，靠近懸浮金屬導(dǎo)體的器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求
11、若開關(guān)電源之PCB上有大面積開孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉。12、SMD電容易碎,盡量遠(yuǎn)離板邊,以免折斷；SMD電容焊點(diǎn)與大焊點(diǎn)盡量遠(yuǎn)離,考慮錫爐表面張力，SMD電容易裂；SMD二極管盡量使用插件封裝，以免錫爐過后斷裂。