我們都知道進(jìn)行開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板故障分析并修復(fù)PCB問(wèn)題非常好，這樣它們就不會(huì)再發(fā)生了。首先避免故障會(huì)更好。有幾種避免失敗的方法，包括：

保形涂層
保形涂層是保護(hù)開(kāi)關(guān)電源之PCB免受灰塵，污垢和濕氣影響的主要方法之一。這些涂料的范圍從丙烯酸樹(shù)脂到環(huán)氧樹(shù)脂，可以通過(guò)多種方式進(jìn)行涂覆：1.刷  2. 噴霧  3.浸漬  4.選擇性涂層

發(fā)行前測(cè)試
在組裝甚至離開(kāi)制造商之前，它應(yīng)該經(jīng)過(guò)測(cè)試以確保一旦成為較大設(shè)備的一部分就不會(huì)失敗。組裝期間的測(cè)試可以采用多種形式：
1.在線測(cè)試為電路板加電，從而激活各個(gè)電路。僅在預(yù)期很少產(chǎn)品修訂的情況下使用。
2.飛針測(cè)試無(wú)法為電路板供電，但比ICT便宜。對(duì)于較大的訂單，它的成本效益可能不如ICT。
3. 自動(dòng)化光學(xué)檢查可以為開(kāi)關(guān)電源之PCB拍照，并將照片與詳細(xì)的原理圖進(jìn)行比較，標(biāo)記出與原理圖不符的電路板。

4.老化測(cè)試可檢測(cè)早期故障并建立負(fù)載能力。
5.用于發(fā)布前測(cè)試的X射線檢查與用于故障分析測(cè)試的X射線檢查相同。
6.功能測(cè)試可驗(yàn)證電路板將啟動(dòng)。其他功能測(cè)試包括時(shí)域反射儀，剝離測(cè)試和焊料浮起測(cè)試，以及先前描述的可焊性測(cè)試，開(kāi)關(guān)電源之PCB污染測(cè)試和微截面分析。