元件自動(dòng)裝配機(jī)（元件插件機(jī)和貼片機(jī)）加上波峰焊機(jī)是現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)大量采用的自動(dòng)焊接系統(tǒng)。開(kāi)關(guān)電源之波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接，在電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。

開(kāi)關(guān)電源之波峰焊的工藝流程：
波峰焊除了在焊接時(shí)采用波峰焊機(jī)外，其余的工藝及操作與浸焊類(lèi)似。其工藝流程可表述為：元器件安裝裝配完的印制電路板放到傳送裝置的夾具上噴涂助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻印制電路板的焊后處理。

開(kāi)關(guān)電源之波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)及改進(jìn)：
（1）優(yōu)點(diǎn)
1、由于大量的焊料處于流動(dòng)狀態(tài)，使得印制電路板的被焊面能充分地與焊料接觸，導(dǎo)熱性好。
2、顯著地縮短了焊料與印制電路板的接觸時(shí)間。3、運(yùn)送印制電路板的傳動(dòng)系統(tǒng)只作直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)制作簡(jiǎn)單。
（2）缺點(diǎn)：焊料在很高的溫度下以很高的速度噴向空氣中，氧化較多，生成的氧化物往往會(huì)造成各種形式的焊接缺陷。

（3）改進(jìn)措施
針對(duì)開(kāi)關(guān)電源之 波峰焊的焊料在噴射形成波時(shí)所存在的缺陷，許多的公司都做了很多努力進(jìn)行改進(jìn)。能把焊料與空氣隔開(kāi)，噴射動(dòng)作只是在印制電路板到達(dá)噴口時(shí)才開(kāi)始，避免了用的流動(dòng)，氧化非常少。