相比開關(guān)電源之PCB板，F(xiàn)PC柔性線路板性能測(cè)試指標(biāo)：
FPC柔性線路板性能測(cè)試內(nèi)容主要有：銅箔附著力、焊盤可焊性、焊盤圓整性、絲印清晰度、表面光潔度、線路連通性、絕緣性能等等。需對(duì)FPC柔性線路板的外觀、材質(zhì)到性能，進(jìn)行全方位的驗(yàn)證。

銅箔附著力是指FPC導(dǎo)線和基板的粘附力，銅箔附著力小，F(xiàn)PC的導(dǎo)線容易從焊盤基板上剝離出來，因此需要對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證。在需要測(cè)試的FPC導(dǎo)線上用透明膠粘上，去除氣泡再以90°方向快速扯掉，若是導(dǎo)線完好無損，則驗(yàn)證FPC柔性線路板的銅箔附著力合格。

相比開關(guān)電源之PCB板，焊盤可焊性測(cè)試的是焊錫對(duì)印制焊盤的潤濕能力，是FPC柔性線路板測(cè)試的重要指標(biāo)之一。

相比開關(guān)電源之PCB板，線路連通性和絕緣性能代表的是FPC柔性線路板的電氣性能指標(biāo)。測(cè)試中可用大電流彈片微針模組進(jìn)行連接和導(dǎo)通，既能有效傳輸大電流，在1-50A范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的連接；又能應(yīng)對(duì)小pitch，在0.15mm-0.4mm之間保證不卡pin、不斷針，使FPC柔性線路板測(cè)試穩(wěn)定進(jìn)行。