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開(kāi)關(guān)電源之元器件濕度敏感性等級(jí)
來(lái)源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2020-11-21 點(diǎn)擊量：839
開(kāi)關(guān)電源之元器件濕度敏感性等級(jí)（MSL，Moisture sensitivity level），相信大部分人還是比較陌生的。之所以有這個(gè)等級(jí)，大概是因?yàn)橐韵略颍?/span>
目的在于確定那些由濕氣所誘發(fā)應(yīng)力敏感的非密封固態(tài)表面貼裝元器件的分類， 以便對(duì)其進(jìn)行正確的封裝， 儲(chǔ)存和處理， 以防回流焊和維修時(shí)損傷開(kāi)關(guān)電源之元器件。
通常封裝完的開(kāi)關(guān)電源之元件在一般的環(huán)境下會(huì)吸收濕氣。如果由于氣候原因、長(zhǎng)時(shí)間存放、存放不妥當(dāng)?shù)?，?dǎo)致封裝受潮了，則封裝內(nèi)部的水分會(huì)由于回流焊接加熱時(shí)而發(fā)生汽化膨脹，從而可能導(dǎo)致封裝內(nèi)部的界面剝離或破裂，進(jìn)而導(dǎo)致封裝內(nèi)的配線斷路或者降低信賴度，一般稱為〝爆米花〞現(xiàn)象。
注意：SMD比通孔組件更容易發(fā)生這種現(xiàn)象， 因?yàn)樗鼈冊(cè)诨亓骱笗r(shí)暴露在更高的溫度中。 原因在于焊接作業(yè)一定要發(fā)生在與SMD組件同一面的板面上。 對(duì)于通孔組件， 焊接作業(yè)發(fā)生在板的下面， 從而將組件遮蔽隔離了熱錫料。 采用插入焊或“pin浸錫” 制程的通孔組件可能也會(huì)遇到發(fā)生在SMT組件的現(xiàn)象 -由濕氣誘發(fā)的不良。
開(kāi)關(guān)電源之元器件受潮后作烘焙處理：
指達(dá)到需要烘焙處理狀態(tài)的元器件，在焊接安裝之前，按照規(guī)定的條件在烘烤箱中進(jìn)行特定時(shí)間段的烘焙干燥。需要烘焙處理的狀態(tài)：打開(kāi)防潮包裝時(shí)，與產(chǎn)品一起包裝的指示卡顏色提示吸潮了。
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