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敘開關電源之PCBA故障特征及PCB失效分析步驟
來源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時間:2020-11-14 點擊量:709
開關電源之PCBA故障特征有:1.機械損傷
由于受到彎曲,扭曲等應力作用,可能會使元件損壞。對于SMD組件,可能使一些元件焊點處開裂或者元件損壞,在有通孔的開關電源之PCB上,元件的封裝可能被破裂,或引腳從元件主體上脫落。
2.熱損傷:施加到線路板上的電壓過高造成過大的電流,對于較小的線路或元件,它們的功耗消耗能力,導致過電損傷;設備外部熱源導致的損傷;開關電源之元件故障引起熱損壞。
3.污染
開關電源之PCB板上助焊劑沒有清洗干凈;處理時留下指紋,塵土或清洗液;來自裝配時的金屬碎片或焊料搭橋;在貯存,設備安裝或運行期間遭遇被污染的大氣;環(huán)境中的濕氣或鹽分。環(huán)境中的污染物能夠導致銅線路的侵蝕,使絕緣性下降。
4.熱膨脹失配
當把具有不同的熱膨脹系數材料物理連接在一起時,它們的尺寸隨著溫度而變化,尤其是溫度巨變時,會引起機械故障。
5.開關電源之PCB上的組件互聯(lián)故障
互聯(lián)故障多發(fā)生在焊點上,多層板間的分界面上以及焊盤連接處。若干層與通孔之間的氣孔以及線路中的裂縫等導致連接失效。焊料中的污染物也能造成焊點不牢固,可引起焊點裂縫。
開關電源之PCB失效分析步驟
1.目檢:基片上的裂縫表明存在彎曲等應力,過熱或變色的線路是過流的一種標志。破裂的焊點暗示可焊性的問題或焊料的污染,若干焊點具有灰暗的表面或過多,過少的焊料,這些特征是存在焊接技術差,污染物或過熱的標志,任何脫色都可能意味著過熱。開關電源使用的焊料再流產生氣孔意味著高溫。2.X射線:檢查任何斷開/短接或線路的損壞,未完全填充的通孔,位置未對準的線路或元件焊盤。
3.電測量
用于確認開關電源之PCB開裂和斷裂的焊點,由污染物引起的漏電,可以加電壓測電流,但要限制電壓在合理范圍。在測試過程中施加一些應力可能發(fā)現一些間歇性異常。4.斷面分析:對于焊點和多層板內部的缺陷,可以用制備金相樣品的方法來檢查。
5.SEM和EDX
基片表面上的污染物可以應用SEM來鑒別,污染物可能出現在板的表面或共形涂層的下面,有時必須先除去共形涂層而不要影響污染物,氯,氟,硫,和溴是關心的元素,溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃劑成分。
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