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你知道開關(guān)電源使用的元器件為啥要封裝嗎?
來源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間:2020-11-10 點(diǎn)擊量:825
開關(guān)電源之元器件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí),通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接,從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因此,芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝的好壞,直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)和制造,所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。
衡量開關(guān)電源之元器件一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是:芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素:芯片面積與封裝面積之比,為提高封裝效率,盡量接近1:1。引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠(yuǎn),以保證互不干擾,提高性能?;谏岬囊?,封裝越薄越好。
封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程:結(jié)構(gòu)方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金屬、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。引腳形狀。長(zhǎng)引線直插→短引線或無引線貼裝→球狀凸點(diǎn)。裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。
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