我們知道開關(guān)電源之PCBA加工不會有百分百的合格率，這時候就需要對有問題的板子進行返修，給大家分析一下返修工藝。

一、開關(guān)電源之PCBA修板與返修的工藝目的
①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的開關(guān)電源之pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。

開關(guān)電源之SMT貼片加工廠返修工藝要注意二、需要返修的焊點
(1)首先應給電子產(chǎn)品定位，判斷什么樣的焊點需要返修，首先應給電子產(chǎn)品定位，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品。3級是最高要求，如果產(chǎn)品屬于3級，就一定要按照最高級的標準檢測，因為3級產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標的;如果產(chǎn)品屬于1級，按照最低一級標準就可以了。(2)要明確“優(yōu)良焊點”的定義。優(yōu)良焊點是指在設計考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點，因此，只要滿足這個條件就不必返修。

(3)用IPCA610E標準進行測。滿足可接受1、2級條件就不需要動烙鐵返修。(4)用IPC-A610E標準進行檢測，缺陷1、2、3級必須返修(5)用IPCA610E標準進行檢測。

開關(guān)電源之SMT貼片加工廠返修工藝要注意三、PCBA修板與返修工藝要求
除了滿足手工焊接工藝要求外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件時，應等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。

最后總結(jié)一下要返修注意事項的其他小事項：
①不要損壞焊盤；②元件的可用性。如果是雙面焊接，一個元件需要加熱兩次:如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。因此，對于高可靠性產(chǎn)品，可能經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用，否則會發(fā)生可靠性問題；③元件面、開關(guān)電源之PCB面一定要平。④盡可能地模擬生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)。⑤注意潛在的靜電放電危害的次數(shù)。①返修最重要的是也要按照正確的焊接曲線進行操作。