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談?wù)勯_關(guān)電源之PCB生產(chǎn)中Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)

來源:東莞市成良智能科技   發(fā)布時(shí)間:2020-10-20   點(diǎn)擊量:669



1.開關(guān)電源之pcb必須在板長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)應(yīng)整板定位的Mark點(diǎn),板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)對(duì)應(yīng)芯片定位的Mark點(diǎn);pcb雙面都有貼片件時(shí),則pcb的兩面都按此條加Mark點(diǎn)。
2.開關(guān)電源之pcb邊需留5mm工藝邊,同時(shí)應(yīng)保證集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片要距離板邊大于13mm;pcb應(yīng)采用拼板方式,從目前pcb翅曲程度考慮,最佳拼接長(zhǎng)度約為200mm,在寬度方向盡量不拼以防止在生產(chǎn)過程中彎曲。
3.MARK點(diǎn)作用及類別
Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn),保證了裝配使用的每個(gè)設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此,Mark點(diǎn)對(duì)開關(guān)電源之SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

4.MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范
1)形狀:建議Mark點(diǎn)標(biāo)記為直徑:R=1.0mm實(shí)心圓;2)組成一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括:標(biāo)記點(diǎn)和空曠區(qū)域。3)位置:Mark點(diǎn)位于單板或拼板上的對(duì)角線相對(duì)位置且盡可能地距離分開;最好分布在最長(zhǎng)對(duì)角線位置。
4)為保證貼裝精度的要求,SMT要求:每塊開關(guān)電源之PCB內(nèi)必須至少有一對(duì)符合設(shè)計(jì)要求的可供SMT機(jī)器識(shí)別的MARK點(diǎn),同時(shí)必須有單板MARK,拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用。
5)拼板時(shí),每一單板的MARK點(diǎn)相對(duì)位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧蚨矂?dòng)拼板中任一單板上MARK點(diǎn)的位置,而導(dǎo)致各單板MARK點(diǎn)位置不對(duì)稱;

6)開關(guān)電源之PCB上所有MARK點(diǎn)只有滿足:在同一對(duì)角線上且成對(duì)出現(xiàn)的兩個(gè)MARK,方才有效。因此MARK點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn),才能使用。7)MARK點(diǎn)距離PCB邊緣必須≥5.0mm。
8)尺寸:A.Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為1.0mm,最大直徑是3.0mm,Mark點(diǎn)標(biāo)記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25 微米;B.特別強(qiáng)調(diào):同一板號(hào)開關(guān)電源之PCB上所有Mark點(diǎn)的大小必須一致;C.建議將所有的Mark點(diǎn)標(biāo)記直徑統(tǒng)一設(shè)為1.0mm。
9)空曠區(qū)要求
在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍,必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積。10)材料:Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅。如果使用阻焊,不應(yīng)該覆蓋Mark點(diǎn)或其空曠區(qū)域   11)MARK點(diǎn)的光亮度應(yīng)保持一致。  12)平整度:Mark點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15 微米之內(nèi)。

開關(guān)電源之PCB生產(chǎn)中Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)說明和尺寸要求:
1)Mark點(diǎn)的形狀是直徑為1mm的實(shí)心圓,材料為銅,表面噴錫,需注意平整度,邊緣光滑、齊整,顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別;阻焊開窗與Mark點(diǎn)同心,對(duì)于拼板和單板直徑為3mm,對(duì)于局部的Mark點(diǎn)直徑為1mm。
2)單板上的Mark點(diǎn),中心距板邊不小于5mm;工藝邊上的Mark點(diǎn),中心距板邊不小于3mm。
3)為了保證開關(guān)電源之印刷和貼片的識(shí)別效果,Mark點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、過孔、測(cè)試點(diǎn)、走線及絲印標(biāo)識(shí)等。
4)為了增加開關(guān)電源之PCB生產(chǎn)中Mark點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度,可以在Mark點(diǎn)下面敷設(shè)銅箔。
5)對(duì)于單板和拼板的Mark點(diǎn)應(yīng)當(dāng)作元件來設(shè)計(jì),對(duì)于局部的Mark點(diǎn)應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計(jì)。
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