開關電源之SMT貼片加紅膠工藝掉件的主要原因，大致可歸結為以下幾個方面：
一、開關電源之SMT貼片加工紅膠問題
如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經變質，其固有特性發(fā)生變化或消失，也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過程中焊劑的流動會導致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴格按要求存放和使用。

二、開關電源之印刷機在印刷時精度不夠
印刷精度的保證與很多因素有關，除了絲網和基板設計及加工精度因素外，與印刷操作者的經驗和熟練程度也有很大關系。首先，印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當也有關系，如果控制不當就會導致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網的設計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓等全面加強，從而提高錫膏的印刷精度。

三、在印刷、貼片后的周轉過程中，發(fā)生振動或不正確的存放和搬運方式。解決辦法：規(guī)范印刷、貼片后印制板的放置和周轉方式。
四、開關電源之SMT貼片加工時吸嘴的氣壓調整不當造成壓力不足，或是貼片機機械問題，造成組件安放位置不對。解決辦法：調整貼片機。