開關(guān)電源之PCBA貼片加工中需注意問題點(diǎn)一、SMT貼片組裝
SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制造過程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。同時(shí)針對特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據(jù)開關(guān)電源之PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔。

其中回流焊爐的溫度控制精度對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。以最大化的減少PCBA貼片加工在SMT環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷。此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

開關(guān)電源之PCBA貼片加工中需注意問題點(diǎn)二、DIP插件后焊
DIP插件后焊是電路板在加工階段最重要、也是處在最后端的一個(gè)工序。在DIP插件后焊的過程中，對于過波峰焊的過爐治具的考量非常關(guān)鍵。如何利用過爐治具極大限度提高良品率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良，而且根據(jù)客戶的產(chǎn)品的不同要求開關(guān)電源之pcba加工廠必須不斷的在實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，在經(jīng)驗(yàn)積累的過程實(shí)現(xiàn)技術(shù)的升級(jí)。

開關(guān)電源之PCBA貼片加工中需注意問題點(diǎn)三、測試及程序燒制
可制造性報(bào)告是我們在接到客戶的生產(chǎn)合同后應(yīng)該是做在整個(gè)生產(chǎn)之前的一項(xiàng)評(píng)估工作，在前期的DFM報(bào)告中，我們可以在開關(guān)電源之PCB的加工之前，應(yīng)該跟客戶提供一些建議，當(dāng)條件允許的時(shí)候，可以跟客戶溝通把后端的程序提供一下，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣就更可以更加簡明的通過觸摸動(dòng)作對電路板進(jìn)行測試，以便對整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測試和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。

開關(guān)電源之PCBA貼片加工中需注意問題點(diǎn)四、PCBA制造測試
另外很多找PCBA加工一條龍服務(wù)的客戶，對于開關(guān)電源之PCBA的后端測試也有要求。這種測試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。