我們都知道，焊接工藝是電子組裝技術(shù)中的主要工藝之一。在一塊開關(guān)電源之印制電路板上少則有十幾個(gè)焊點(diǎn)，而一旦有一個(gè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量不良就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)印制電路板失效。

所以焊接質(zhì)量是開關(guān)電源之PCB組裝可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子產(chǎn)品的性能和經(jīng)濟(jì)效益。而焊接質(zhì)量又是由生產(chǎn)企業(yè)的人員素質(zhì)、焊接工藝方法、焊接材料和焊接設(shè)備所決定。

電子組裝中目前主要有三種焊接方式：回流焊、波峰焊和手工焊。在生產(chǎn)中則根據(jù)不同的電子產(chǎn)品可以采用合適的焊接方式。那么關(guān)于開關(guān)電源之元器件偏移該怎么解決呢？下面就來(lái)和大家說(shuō)說(shuō)吧：
1、校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，注意開關(guān)電源之元器件貼裝的準(zhǔn)確性。
2、使用貼度大的焊膏，增加元器件貼裝壓力，增大黏結(jié)力。
3、選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現(xiàn)，焊膏具有合適的助焊劑含量。
4、調(diào)整風(fēng)機(jī)電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速。

回流焊接質(zhì)量與開關(guān)電源之PCB焊盤設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB加工的質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備以及SMT加工的每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。其中開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證回流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因?yàn)檫@些問(wèn)題在SMT貼片加工工藝中是很難甚至是無(wú)法解決的。

因此，只要開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)正確，PCB、元器件和焊膏都是合格的，回流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷工藝、貼片工藝和回流焊工藝的每道工藝過(guò)程來(lái)控制的。