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從這個(gè)角度介紹開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-06-18 點(diǎn)擊量：792

談到開關(guān)電源之pcb設(shè)計(jì)，我們知道有好多方面都是要注意的，但本文將從貼片焊接的角度，介紹了開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，開關(guān)電源等電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時(shí)候損壞焊盤或電路板。

影響開關(guān)電源之PCB焊接質(zhì)量的因素
從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質(zhì)量、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)的程序編制的精確程度、貼片機(jī)的貼裝質(zhì)量、回流焊爐的溫度曲線的設(shè)定等因素。

焊接廠本身無法逾越的環(huán)節(jié)就是開關(guān)電源之PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計(jì)的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。

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