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談?wù)勯_關(guān)電源之PCBA加工潤(rùn)濕不良的主因？

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-06-10 點(diǎn)擊量：758

在開關(guān)電源之PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。潤(rùn)濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。

造成開關(guān)電源之PCBA加工潤(rùn)濕不良的主要原因是：
1、焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。
2、當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象。
3、波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

解決開關(guān)電源之PCBA加工潤(rùn)濕不良的方法有：
1、嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝。
2、PCB板和元件表面要做好清潔工作。
3、選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

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