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除掉鹵索對(duì)開關(guān)電源之電路板組裝會(huì)造成什么影響？

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-04-17 點(diǎn)擊量：940

我們都知道在開關(guān)電源生產(chǎn)過程中，需要用到的焊膏及助焊利中添加鹵素的目的就是提供極強(qiáng)的去氧化能力井增強(qiáng)潤濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合目前開關(guān)電源等行業(yè)正處于無鉛過度的中期，即需要使用潤濕性不強(qiáng)的合金（無鉛）以及含鉛焊料的原用合金。毫無疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對(duì)開關(guān)電源之電路板組裝過程產(chǎn)生最大的潛在影響。

在開關(guān)電源之pcb板所用的焊膏里，去除鹵索有可能對(duì)潤濕性和焊接造成負(fù)面的影響。在應(yīng)用上這將是最明顯的變化，需要更長的溫度曲線或需要非常小面積的焊膏沉積。正因?yàn)槿绱?，兩個(gè)相對(duì)較新的缺陷就會(huì)變得普遍。首先就是所謂的“葡萄球現(xiàn)象”。該缺陷基本上是由于焊膏的不完全結(jié)合面造成粗糙及凹凸不平的表面。

開關(guān)電源之pcb刷上焊膏后印刷之后，由于表面的氧化物產(chǎn)生后活化劑不能去除這些氧化物，此時(shí)會(huì)發(fā)生“葡萄球”現(xiàn)象。它與總的助焊劑量相關(guān)，越小的焊膏沉積量就會(huì)有相對(duì)越大的表面積暴露在空氣中被氧化。因此，較小量的焊膏沉積。

在無鹵轉(zhuǎn)換的過程中很可能會(huì)變得非常普遍的第二個(gè)缺陷是“枕頭”缺陷。該缺陷發(fā)生是在回流過程中，BGA器件或PCB板易變形造成的。由于BGA或基板在彎曲時(shí)會(huì)使焊球與沉積的焊膏分離，在回流階段，焊膏及焊球都進(jìn)行熔化，但彼此并不接觸，在各自的表面將形成一層氧化層，這使得它們在冷卻過程中再次接觸的時(shí)候不太可能結(jié)合在一起，由此產(chǎn)生的焊點(diǎn)開路看起來就像“枕頭”一樣。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無鹵焊膏的性能與目前的有鹵爆膏樣好。改善回流的性能并不那么簡單了，由于值化劑被改良了，可能會(huì)對(duì)開關(guān)電源之印刷工藝模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響。因此，在評(píng)價(jià)無鹵材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印刷的效果。

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