前面的文章我們也已經(jīng)介紹一部分了，開關(guān)電源之pcb上各層分清的重要性就不多說了，接著說說剩下的內(nèi)容吧。在鋼膜上孔徑的大小會(huì)比電路板上實(shí)際的焊小一些﹐通過指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則。來放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤的不同要求，也可以在開關(guān)電源之pcb板錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個(gè)錫膏防護(hù)層。

分別是頂層錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層，那么這個(gè)矩形框內(nèi)就等于開了個(gè)窗口了，機(jī)器就此窗口內(nèi)噴上焊錫了，其實(shí)是鋼網(wǎng)開了個(gè)窗，過波峰焊就上錫了。

在開關(guān)電源之PCB板中經(jīng)常會(huì)遇到裝配層和印絲層。那么這兩層又是什么含義呢?
絲印層：零件的外形平面圖,絲印層是指代表器件外廓的圖形符號(hào)。開關(guān)電源之PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，出光繪數(shù)據(jù)時(shí)常使用此層數(shù)據(jù)。更貼切的說就是Silkscreen lay會(huì)印在開關(guān)電源之PCB板子上。

裝配層Assembly lay：即物理外形圖形。可以用于DFA規(guī)則：此屬性用于布局和出裝配圖時(shí)用。是當(dāng)板子的零件都上上了提供給CHECK人員檢查零件是否有問題或其它的用途，絲印肯定是要有的但是裝配層可以不要的。

在開關(guān)電源之PCB板中還經(jīng)常遇到正片和負(fù)片這兩個(gè)詞，正片和負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設(shè)置正片還是負(fù)片，作出來的開關(guān)電源之PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數(shù)據(jù)量，DRC檢測(cè)，以及軟件的處理過程不同而已。只是一個(gè)事物的兩種表達(dá)方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布線就是布線，是存在的。負(fù)片就是，你看到什么，就沒有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。
正片的優(yōu)點(diǎn)是如果移動(dòng)元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗(yàn)。負(fù)片的優(yōu)點(diǎn)是移動(dòng)元件或者過孔不需重新鋪銅，自動(dòng)更新鋪銅，沒有全面的DRC校驗(yàn)。 在畫通孔焊盤時(shí)孔要比引腳大10mil(0.2mm)，外徑比孔大20mil以上，否則焊盤太小焊接很不方便。