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你知道開關(guān)電源生產(chǎn)過(guò)錫爐時(shí)，加入錫膏回流焊接需要注意哪些問(wèn)題？
來(lái)源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2020-04-03 點(diǎn)擊量：1093
當(dāng)開關(guān)電源經(jīng)過(guò)插件拉，流過(guò)錫爐前，加入的錫膏都是要至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，等一定的時(shí)間才能使用，那么接下來(lái)就介紹一下錫膏回流分為五個(gè)階段。
先用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢（大約每秒3°C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些開關(guān)電源上元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。
再，用于開關(guān)電源電路板上的助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。
最后，當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)（在開關(guān)電源之電路板上能清晰的看到）。
這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與開關(guān)電源之PCB焊盤的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。
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