大家都知道，開(kāi)關(guān)電源中的EMI產(chǎn)生也是很困擾工程師的，更是亟待解決的問(wèn)題，下面就來(lái)和大家說(shuō)說(shuō)為什么會(huì)產(chǎn)生，又要怎么避開(kāi)才能解決這樣的問(wèn)題。

首先來(lái)看，必要尊重定律。每個(gè)電導(dǎo)體中均會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象，其自身帶有一些可以形成振蕩電路的電容和電感。該電路充當(dāng)電磁能的發(fā)射器，但也可以接收電磁能并充當(dāng)接收器。開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)用于將較高的電壓轉(zhuǎn)換為較低的電壓，但它們同時(shí)也充當(dāng)了（有害的）電磁波發(fā)射器，可能干擾其他應(yīng)用。這種效應(yīng)稱為EMI。

在解決開(kāi)關(guān)電源EMI時(shí)，為了確保功能正常運(yùn)行，最大限度地減少EMI源非常重要。
如何降低電源設(shè)計(jì)的EMI輻射呢？一種方法是用金屬完全屏蔽開(kāi)關(guān)電源。但在大多數(shù)應(yīng)用中，由于成本和空間的原因，這種方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)。一種更好的方法是減少和優(yōu)化EMI源。還有就是簡(jiǎn)單的在布局中要注意減小布局中的電流環(huán)路。
顧名思義，開(kāi)關(guān)電源是用來(lái)進(jìn)行轉(zhuǎn)換的。它們的作用是以幾百千赫到幾兆赫的頻率打開(kāi)和關(guān)閉輸入電壓。這就導(dǎo)致了快速電流轉(zhuǎn)換（dI/dt）和快速電壓轉(zhuǎn)換（dV/dt）。交流電流和電壓產(chǎn)生交變電磁場(chǎng)。這些電磁場(chǎng)從其原點(diǎn)徑向擴(kuò)散，它們的強(qiáng)度隨距離而降低。

電流路徑中的寄生電感和電容
對(duì)于同步降壓轉(zhuǎn)換器，每個(gè)IC架構(gòu)會(huì)產(chǎn)生不同強(qiáng)度的噪聲，表現(xiàn)為EMI輻射。但很難從數(shù)據(jù)表中找到這一項(xiàng)。大多數(shù)數(shù)據(jù)表都沒(méi)有提供EMI，因?yàn)?a target="_blank">開(kāi)關(guān)電源之PCB布局、BOM組件和其他因素會(huì)對(duì)EMI特性產(chǎn)生影響。

設(shè)計(jì)輸入電流源回路和輸入濾波器設(shè)計(jì)輸出負(fù)載回路和輸出濾波器根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則，才能有效抑制開(kāi)關(guān)電源的EMI。

(在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。
(按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
(布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起。
(盡可能地減小環(huán)路面積，以抑制開(kāi)關(guān)電源的輻射干擾
(首先要考慮PCB尺寸大小。開(kāi)關(guān)電源之PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過(guò)小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的最佳形狀矩形，長(zhǎng)寬比為3:2或4:3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。

(放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集。
(以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，去耦電容盡量靠近器件的VCC。
(在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。
(按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
(布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起。
(盡可能地減小環(huán)路面積，以抑制開(kāi)關(guān)電源的輻射干擾