先來說說開關(guān)電源之PCB板上焊盤與孔徑
在保證布線最小間距不違反設(shè)計(jì)的電氣間距的情況下，焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)較大，以保證足夠的環(huán)寬。一般焊盤的內(nèi)孔要比元器件的引線直徑稍微大一點(diǎn)，設(shè)計(jì)過大，容易在焊接中形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小于（d+1.2）mm,其中d為焊盤內(nèi)孔徑，對(duì)于一些密度比較大的PCB ,焊盤的最小值可以取（d+1.0）mm。焊盤的形狀通常設(shè)置為圓形，但是對(duì)于DIP封裝的集成電路的焊盤最好采用跑道形，這樣可以在有限的空間內(nèi)增大焊盤的面積，有利于集成電路的焊接。布線與焊盤的連接應(yīng)平滑過渡，即當(dāng)布線進(jìn)入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí)，應(yīng)采用補(bǔ)淚滴設(shè)計(jì)。

需要注意的是，開關(guān)電源之PCB板焊盤內(nèi)孔徑d的大小是不同的，應(yīng)當(dāng)根據(jù)實(shí)際元器件引線直徑的大小加以考慮，如元件孔、安裝孔和槽孔等。而焊盤的孔距也要根據(jù)實(shí)際元器件的安裝方式進(jìn)行考慮，如電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”、“臥式”兩種安裝方式，這兩種方式的孔距是不同的。此外，焊盤孔距的設(shè)計(jì)還要考慮元器件之間的最小間隙要求，特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤間的孔距來保證。
在高頻開關(guān)電源之PCB中，還要盡量減少過孔的數(shù)量，這樣既可減少分布電容，又能增加開關(guān)電源PCB的機(jī)械強(qiáng)度。總之，在高頻PCB的設(shè)計(jì)中，焊盤及其形狀、孔徑與孔距的設(shè)計(jì)既要考慮其特殊性，又要滿足生產(chǎn)工藝的要求。采用規(guī)范化的設(shè)計(jì)，既可降低產(chǎn)品成本，又可在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)提高生產(chǎn)的效率。

再來看看開關(guān)電源之PCB上敷銅
敷銅的主要目的是提高電路的抗干擾能力，同時(shí)對(duì)于開關(guān)電源之PCB散熱和PCB的強(qiáng)度有很大好處，敷銅接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面積條狀銅箔，因?yàn)樵赑CB的使用中時(shí)間太長時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大熱量，此時(shí)條狀銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落現(xiàn)象，因此，在敷銅時(shí)最好采用柵格狀銅箔，并將此柵格與電路的接地網(wǎng)絡(luò)連通，這樣?xùn)鸥駥?huì)有較好的屏蔽效果，柵格網(wǎng)的尺寸由所要重點(diǎn)屏蔽的干擾頻率而定。