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對(duì)開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的可制造性工藝設(shè)計(jì)要求

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-12-14 點(diǎn)擊量：864

文章今天來(lái)和大家談?wù)搶?duì)開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的可制造性工藝設(shè)計(jì)要求，主要有以下的幾個(gè)方面的要求，定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探針的類型都是影響探測(cè)可靠性的因素。

開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的可制造性工藝設(shè)計(jì)要求精確的定位孔。在基板上設(shè)定精確的定位孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm以內(nèi)，至少設(shè)置兩個(gè)定位孔，且距離愈遠(yuǎn)愈好。采用非金屬化的定位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能達(dá)到公差要求。如基板是整片制造后再分開(kāi)測(cè)試，則定位孔就必須設(shè)在主板及各單獨(dú)的基板上。開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的可制造性工藝設(shè)計(jì)要求測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。

在測(cè)試面不能放置高度超過(guò)*mm的元器件，過(guò)高的元器件將引起在線測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良。
最好將測(cè)試點(diǎn)放置在元器件周圍1.0mm以外，避免探針和元器件撞擊損傷。定位孔環(huán)狀周圍3.2mm以內(nèi)，不可有元器件或測(cè)試點(diǎn)。
開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的可制造性工藝設(shè)計(jì)要求測(cè)試點(diǎn)不可設(shè)置在PCB邊緣5mm的范圍內(nèi)，這5mm的空間用以保證夾具夾持。通常在輸送帶式的生產(chǎn)設(shè)備與SMT設(shè)備中也要求有同樣的工藝邊。

所有探測(cè)點(diǎn)最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導(dǎo)物，以保證可靠接觸，延長(zhǎng)探針的使用壽命。
測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會(huì)縮小測(cè)試點(diǎn)的接觸面積，降低測(cè)試的可靠性。
開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的可制造性工藝設(shè)計(jì)要求電氣設(shè)計(jì)要求，要求盡量將元件面的SMC/SMD的測(cè)試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑應(yīng)大于1mm。這樣可使在線測(cè)試采用單面針床來(lái)進(jìn)行測(cè)試，從而降低了在線測(cè)試成本。
開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的可制造性工藝設(shè)計(jì)要求每個(gè)電氣節(jié)點(diǎn)都必須有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)IC必須有POWER及GROUND的測(cè)試點(diǎn)，且盡可能接近此開(kāi)關(guān)電源之元器件，最好在距離IC2.54mm范圍內(nèi)。

開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的可制造性工藝設(shè)計(jì)要求在電路的走線上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到40mil 寬。
將測(cè)試點(diǎn)均衡地分布在印制板上。如果探針集中在某一區(qū)域時(shí)，較高的壓力會(huì)使待測(cè)板或針床變形，進(jìn)一步造成部分探針不能接觸到測(cè)試點(diǎn)。
開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的可制造性工藝設(shè)計(jì)要求電路板上的供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn)，以便于電源去耦電容或電路板上的其它元器件出現(xiàn)對(duì)電源短路時(shí)，查找故障點(diǎn)更為快捷準(zhǔn)確。設(shè)計(jì)斷點(diǎn)時(shí)，應(yīng)考慮恢復(fù)測(cè)試斷點(diǎn)后的功率承載能力。

開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的可制造性工藝設(shè)計(jì)要求通過(guò)延伸線在元器件引線附近設(shè)置測(cè)試焊盤(pán)或利用過(guò)孔焊盤(pán)測(cè)試節(jié)點(diǎn)，測(cè)試節(jié)點(diǎn)嚴(yán)禁選在元器件的焊點(diǎn)上，這種測(cè)試可能使虛焊節(jié)點(diǎn)在探針壓力作用下擠壓到理想位置，從而使虛焊故障被掩蓋，發(fā)生所謂的“故障遮蔽效應(yīng)”。由于探針因定位誤差引起的偏晃，可能使探針直接作用于元器件的端點(diǎn)或引腳上而造成元器件損壞。

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