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看開關(guān)電源之PCB樣板廠容易出現(xiàn)的問題

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2019-12-13 點擊量：936

作為開關(guān)電源要用到的PCB板為什么要了解PCB板廠會不會出現(xiàn)各種問題呢。請看下面開關(guān)電源之PCB樣板廠都有哪些需要注意的問題：
第一：上錫不良，這是由于開關(guān)電源之PCB生產(chǎn)過程中的板面污染或者后期保存時板面的污染所致。

解決方法：保證開關(guān)電源之PCB生產(chǎn)過程中避免焊盤表面污染，保證PCB在長期存放過程中的濕度，避免潮濕保存，特別是金板（金板更容易氧化）。每批PCB出貨時除了進行常規(guī)的電氣功能測試外還必須經(jīng)過可焊性上錫試驗，第一時間發(fā)現(xiàn)上錫不良問題，100%避免上錫不良的PCB流通到客戶手中。

第二：孔銅厚度不夠
這點就是沉銅電鍍環(huán)節(jié)的問題了。正常IPC標(biāo)準(zhǔn)35um表面銅厚的PCB，孔銅厚度范圍應(yīng)該在18-25um。但是一般的小規(guī)模PCB廠生產(chǎn)操作不規(guī)范，檢測手段不做硬性要求，可能采購的原材料（銅球）本身質(zhì)量就不達標(biāo)，以致開關(guān)電源之PCB做到成品后孔銅厚度遠遠達不到標(biāo)準(zhǔn)（孔銅厚度在10-15um，遠遠小于行業(yè)要求標(biāo)準(zhǔn)）。然而在電氣測試過程中是不能發(fā)現(xiàn)此問題的，結(jié)果是到客戶手里是好的開關(guān)電源之PCB，但是經(jīng)過再加工（SMT，波峰焊，后焊，通電測試等）操作后PCB開路，破開PCB發(fā)現(xiàn)孔銅斷裂。

這個問題在客戶手中是很難發(fā)現(xiàn)問題的，只有在焊完零件通電測試后，才能出現(xiàn)開路等問題。在電鍍環(huán)節(jié)對孔銅厚度的最低要求是20um以上，而且在電鍍環(huán)節(jié)和成品出貨前，必須做孔銅厚度的切片檢測，保證孔銅厚度在20-30um。
通過上面的內(nèi)容的闡述是不是做到了心中有數(shù)呢，希望能幫助到大家在以后的開關(guān)電源之PCB使用中能發(fā)現(xiàn)和解決到做好狀態(tài)。

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