本文從開關(guān)電源PCB的布局出發(fā)，來介紹一下。
在規(guī)劃開關(guān)電源布局時(shí)，首先要考慮的是兩個(gè)開關(guān)電流環(huán)路的物理環(huán)路區(qū)域。雖然在電源模塊中這些環(huán)路區(qū)域基本看不見，但是了解這兩個(gè)環(huán)路各自的電流路徑仍很重要，因?yàn)樗鼈儠?huì)延至模塊以外。

內(nèi)部電感器中存儲(chǔ)的能量流經(jīng)輸出旁路電容器和低端，最后返回GND。兩個(gè)環(huán)路互不重疊的區(qū)域（包括環(huán)路間的邊界），即為高di/dt電流區(qū)域。在向轉(zhuǎn)換器提供高頻電流以及使高頻電流返回其源路徑的過程中，輸入旁路電容器起著關(guān)鍵作用。

輸出旁路電容器（Co1）雖然不會(huì)帶來較大交流電流，但卻會(huì)充當(dāng)開關(guān)噪聲的高頻濾波器。鑒于上述原因，在模塊上輸入和輸出電容器應(yīng)該盡量靠近各自的VIN和VOUT引腳放置。
將開關(guān)電源之PCB布局中的電感降至最低，有以下兩大好處。第一，通過促進(jìn)能量在Cin1與CO1之間的傳輸來提高元件性能。這將確保模塊具有良好的高頻旁路，將高di/dt電流產(chǎn)生的電感式電壓峰值降至最低。同時(shí)還能將器件噪聲和電壓應(yīng)力降至最低，確保其正常操作。第二，最大化降低EMI。

連接更少寄生電感的電容器，就會(huì)表現(xiàn)出對高頻率的低阻抗特性，從而減少傳導(dǎo)輻射。建議使用陶瓷電容器（X7R或X5R）或其他低ESR型電容器。只有將額外的電容放在靠近GND和VIN端時(shí)，添加的更多的輸入電容才能發(fā)揮作用。模塊經(jīng)過獨(dú)特設(shè)計(jì)，本身即具有低輻射和傳導(dǎo)EMI，而遵循本文介紹的開關(guān)電源之PCB布局指導(dǎo)方針，將獲得更高性能。回路電流的路徑規(guī)劃常被忽視，但它對于優(yōu)化開關(guān)電源設(shè)計(jì)卻起著關(guān)鍵作用。

反饋電阻也應(yīng)放置在盡可能靠近模塊FB（反饋）引腳的位置上。要將此高阻抗節(jié)點(diǎn)上的潛在噪聲提取值降至最低，令FB引腳與反饋電阻中間抽頭之間的走線盡可能短是至關(guān)重要的。可用的補(bǔ)償組件或前饋電容器應(yīng)該放置在盡可能靠近上層反饋電阻的位置上。

散熱設(shè)計(jì)建議
模塊的緊湊布局在電氣方面帶來好處的同時(shí)，對散熱設(shè)計(jì)造成了負(fù)面影響，等值的功率要從更小的空間耗散掉。開關(guān)電源模塊封裝的背面設(shè)計(jì)了一個(gè)單獨(dú)的大的裸焊盤，并以電氣方式接地。該焊盤有助于從內(nèi)部（通常產(chǎn)生大部分熱量）到開關(guān)電源之PCB間提供極低的熱阻抗。