開關(guān)電源之PCB材料對撓曲性能的影響：
1﹑ 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向（即銅箔的種類） 壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。
2﹑ 銅箔的厚度　　就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。
3﹑ 基材所用膠的種類　　一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量（tensilemodulvs）較高的膠可提高撓曲性。
4﹑ 所用膠的厚度　　膠的厚度越薄材料的柔軟性越好?？墒?a href="http://browserhelp.cn" target="_blank">開關(guān)電源之PCB撓曲性提高。
5絕緣基材絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對開關(guān)電源之PCB抄板的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量的PI對PCB抄板的撓曲性能越好。

開關(guān)電源之PCB抄板的制作工藝對撓曲性能的影響：
1﹑PCB組合的對稱性
在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因?yàn)槠湓趽锨鷷r(shí)所受到的應(yīng)力一致。線路板兩邊的PI厚度趨于一致，線路板兩邊膠的厚度趨于一致
2﹑壓合工藝的控制
在coverlay壓合時(shí)要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象（切片觀察）。若有分層現(xiàn)象在撓曲時(shí)相當(dāng)于裸銅在撓曲會降低撓曲次數(shù)。

開關(guān)電源之PCB抄板剝離強(qiáng)度的提高
剝離強(qiáng)度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強(qiáng)度會越好，但這并不是的，因?yàn)椴煌纳a(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話，膠與銅箔的粘接面積會增加。從而提高粘結(jié)力，剝離強(qiáng)度隨之提高。另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對其膠粘劑與銅箔的粘合力也會有所影響。

綜上所述，要提高開關(guān)電源之PCB的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是一直存在于開關(guān)電源之PCB行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方便，從而使得PCB要求層數(shù)更多﹑材料更薄﹑性能更好。

電解銅箔質(zhì)量檢測，主要包括電解銅箔的厚度、單位面積質(zhì)量、抗高溫氧化性、質(zhì)量電阻率、抗拉強(qiáng)度、伸長率、可焊性、剝離強(qiáng)度的檢測，