任何散熱解決方案的目標都是確保設(shè)備的工作溫度不超過其制造商規(guī)定的安全限值。在電子工業(yè)中，這個工作溫度被稱為器件的“結(jié)溫”。那么開關(guān)電源之PCB上的器件是怎么解決呢。

為了保持工作，熱量必須以確?？山邮艿慕Y(jié)溫的速率流出半導體。當熱流從整個開關(guān)電源之器件封裝的結(jié)處移動時，這種熱流遇到阻力，就像電子在流過導線時面對電阻一樣。在熱力學方面，這種電阻稱為導電電阻，由幾個部分組成。從結(jié)點開始，熱量可以流向開關(guān)電源之元件的殼體，可以放置散熱器。這被稱為ΘJC，或結(jié)至殼體的熱阻。熱量也可以從組件的頂部表面流出并流入板中。這被稱為結(jié)到電路板電阻，或ΘJB

ΘJB定義為當熱路徑僅從結(jié)點到電路板時，結(jié)點和電路板之間的溫差除以功率。為了測量ΘJB，器件的頂部是絕緣的，冷板連接到電路板邊緣。這是真正的熱阻，這是器件的特性。唯一的問題是，在實際應(yīng)用中，人們不知道從不同路徑傳輸了多少功率。

隨著開關(guān)電源之電路板布局變得越來越密集，需要設(shè)計出使用盡可能少空間的優(yōu)化散熱解決方案。簡而言之，沒有余量允許過度設(shè)計的散熱器具有緊密的元件間距?？紤]板耦合的影響是這種優(yōu)化的重要部分。只有在考慮結(jié)殼到殼體的傳熱路徑時才存在使用超大尺寸散熱器的可能性。

為確保在55°C環(huán)境溫度下的105°C結(jié)溫，開關(guān)電源之元件需要2.05°C/W的散熱器電阻（如果忽略電路板導通）。當考慮電路板導通時，假設(shè)電路板溫度與空氣溫度相同，實際結(jié)溫可能低至74°C。這表示散熱片大于必要的溫度。