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如何改善開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板電鍍表面凹坑

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-12-02 點(diǎn)擊量：1127

隨著開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板線(xiàn)路制作精細(xì)化程度的提高，線(xiàn)路制作中的開(kāi)短路問(wèn)題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素，通常對(duì)于線(xiàn)路合格率的改善行動(dòng)會(huì)考慮到干膜附著力，曝光能量等因素，從整個(gè)系統(tǒng)制作的角度來(lái)說(shuō)，電鍍后開(kāi)關(guān)電源之板面本身的平整度是影響線(xiàn)路良率的一個(gè)根本和直接的原因。

對(duì)于采用垂直連續(xù)電鍍的填孔板，板面凹坑是主要問(wèn)題點(diǎn)，在圖形區(qū)域的凹坑很大程度上會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)路的開(kāi)缺口，如除油不良凹坑大小在50um上下波動(dòng)。對(duì)于4mil的線(xiàn)路影響不大，但對(duì)于3mil線(xiàn)路的影響會(huì)突顯出來(lái)。該現(xiàn)象現(xiàn)在越來(lái)越引起各開(kāi)關(guān)電源之PCB廠(chǎng)的重視。因此，本文從改善開(kāi)關(guān)電源之PCB電鍍表面凹坑缺陷出發(fā)，以提高線(xiàn)路制作合格率為關(guān)注點(diǎn)，通過(guò)對(duì)垂直連續(xù)電鍍流程的工藝改善，解決板面凹坑對(duì)線(xiàn)路制作的不良影響。

既然無(wú)法避免開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板板面有機(jī)物質(zhì)的產(chǎn)生，那么我們就需要在后工序處理上來(lái)降低有機(jī)物質(zhì)的含量。也由此有了在電鍍前引進(jìn)了堿性除油劑的想法。就要堿性除油的引入。

開(kāi)關(guān)電源之PCB通常在電鍍前處理基本都使用酸性除油體系，因?yàn)殡婂兯幩鶠樗嵝泽w系，很少有人使用堿性除油。但是通過(guò)分析可知，與VCP電鍍前處理的酸性除油劑相比，堿性除油去污能力更好，對(duì)PTH化學(xué)品殘留和在線(xiàn)路板搬用過(guò)程中沾污的油污去除能力更強(qiáng)，且VCP線(xiàn)在除油后面有熱水洗和酸浸，這樣完全可以保證堿性除油在進(jìn)入電鍍槽液前能夠完全清洗干凈，不會(huì)污染槽液，另外堿性除油相對(duì)于酸性除油不會(huì)對(duì)PTH化學(xué)沉銅腐蝕更好的保證化學(xué)沉銅的完整，故而選擇堿性除油。

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